日本ケミコン株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当連結会計年度における当社グループの研究開発活動は、社会起点の視座に立ち、環境問題などの社会課題の解決につながる技術開発に重点を置き、材料から製品までの一貫した開発体制による高付加価値製品の開発や、より高い品質レベルの追求、生産技術開発等による環境負荷の更なる低減、新規事業の創出に向けた基礎研究などに取り組みました。全社技術プラットフォームを駆使し、CO2排出削減などカーボンニュートラルの実現に対して原材料削減や生産エネルギー削減に寄与する製品開発を推進したほか、自動車の電動化及び自動運転化を見据えた製品の開発や、ビッグデータと常時つながる社会を支えるインフラ向けに製品の長寿命化を推進いたしました。
当連結会計年度の研究開発費の総額は4,383百万円であり、主な研究開発活動は次のとおりであります。

(コンデンサ)
アルミ電解コンデンサを中心に、積層セラミックコンデンサや電気二重層キャパシタ等の電子部品のほか、製品を構成する材料の研究開発を行いました。
自動車市場に向けましては、静電容量を最大50%高容量化し、電子基板の小型化、高密度実装化に対応したチップ形アルミ電解コンデンサ「MZTシリーズ」を開発いたしました。また、近年市場が拡大しているチップ形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサにおきましても、「HXFシリーズ」及び「HXJシリーズ」に新規サイズを追加いたしました。
一方、産機用汎用インバータや太陽光発電システムのパワーコンディショナーに向けましては、従来品から最大60%高容量化した基板自立形アルミ電解コンデンサ「KHUシリーズ」及び「LHUシリーズ」を開発いたしました。
更に、ICT市場に向けましては、第5世代移動通信システム(5G)の通信基地局に最適な製品として、高耐熱、高耐湿、長寿命を実現したチップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PNAシリーズ」を開発いたしました。業界最長寿命と最高水準の耐湿性により、通信基地局の耐候性向上やメンテナンスフリーに貢献してまいります。
このほか、電気二重層キャパシタ「DLCAP™」の新製品として、リード形「DKHシリーズ」を開発いたしました。定格電圧を3.0Vに高電圧化することに成功し、員数削減によるシステムの小型・軽量化を実現する製品として、電動ドアロックや電動パワーステアリングなど車載機器の緊急時におけるバックアップ電源用途に提案してまいります。
また、電子部品用材料開発におきましては、基礎研究センターを中心に製品の性能向上や新たなデバイスの開発を実現する材料開発に継続して取り組みました。コンデンサ用材料の研究開発におきましては、アルミニウム電極箔、封口ゴム、電解質など、主要材料の更なる高性能化を進めました。特に、コア技術のアルミニウム電極箔の開発では、高耐電圧化、高容量化、品質の安定化、生産性向上のための技術開発等を積極的に推進いたしました。
当連結会計年度における研究開発費の金額は4,032百万円であります。

(その他)
車載機器や産業機器に使われるインダクタ(コイル)の小形軽量化、高インピーダンス化、独自技術による表面実装化などに取り組みました。
また、ドライブレコーダーや産業機器等に使われるCMOSカメラモジュールでは、小型化や高性能化、高機能化などに引き続き取り組みました。更に、赤外光を使って距離を計測する「ToFカメラモジュール」の開発に成功し、3Dセンシングの需要が期待される無人搬送車(AGV)や自律走行搬送ロボット(AMR)、非接触インターフェイス市場などに提案を開始いたしました。
当連結会計年度における研究開発費の金額は350百万円であります。