株式会社サンコー 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループの研究開発活動は、開発本部を中心に他本部と連携を密に行っております。主な活動内容は、絞り・鍛造技術を融合させた複合加工による自動車関連製品の工法開発、組立製品はヒンジ・ユニットの開発を、シミュレーション等のツールを有効活用し短期開発と新分野に応用可能な技術として、省資源化を重点に他社との差別化を図っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は144百万円であり、各部門別の研究開発活動は次の通りであります。
なお、当社グループは、精密部品製造及びユニット加工事業の単一セグメントであるため、セグメント情報との関連付けの記載を省略しております。
市場開発部門
市場開発部門においては、主にデジタル機器・車載品に関連したヒンジ及び駆動ユニットの設計開発で、設計ツールを有効活用した短期開発と性能・信頼性に重点を置いた商品力向上に努め、小型・軽量で品質に優れた製品としてお客様へ提案を実施しております。当連結会計年度の研究開発費は61百万円であります。
要素開発部門
要素開発部門においては、コア技術であるプレス加工用金型の状態をセンシング技術により可視化し、又、シミュレーション技術を有効活用して、高難易度の絞り・鍛造加工を実現しています。その他、複合加工による工法転換を進め、省資源化と生産性の向上に繋げ、お客様へ提案を実施しております。当連結会計年度の研究開発費は83百万円であります。