株式会社図研 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は4,604百万円となっております。

(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,744百万円であります。
電子機器設計支援における新規分野として、引き続き構想設計段階におけるシステム全体の要件検討やプランニングを行うMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)ツール「GENESYS」と「CR-8000」や「DS-CR」「DS-E3」の連携強化によるMBSE並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域のソリューション拡充に取り組みました。また、AI(人工知能)エンジンによる基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AI活用による設計操作支援など様々なプロジェクトにも取り組み、各種新製品をリリースしております。既存の分野においても、複雑化や大型化によりかつ高コスト高難易度となった試作検証を低減するため、シミュレーション活用による設計品質の向上や、隣接する設計プロセスとの協調設計にも継続して取り組みました。
MBSE/MBD領域のソリューションとしては、MBSEツール「GENESYS」と回路設計ツール「CR-8000 Design Gateway」の連携を行う「GENESYS-CR DG-Connector」の機能強化に加え、構想設計ツール「CR-8000 System Planner」との連携を行う「GENESYS-CR SP-Connector」をリリースし、要求分析・機能設計と構想設計・回路設計をシームレスにつなげることで設計のトレーサビリティを実現しました。また、「GENESYS-Simulink I/F」を開発し、「GENESYS」によるシステム定義段階でのシステムの動作検証も可能になりました。
回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野においては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、欧州開発部門と取り組んできたAI技術を活用した世界初の自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」をリリースしました。また、解析環境の機能向上においては、3次元技術による設計支援として、EMC Adviserを3D空間でのエレメカ要素やシステムレベル設計に拡張させた「3D EMC Adviser」を開発しました。更にSI/PI/EMI解析モジュール「CR-8000 Analysis module」の大幅なリニューアルに取り組み、劇的なパフォーマンス向上を実現した「Analysis Module Advance Multicore」をリリースしました。新設計技術に対するテーマでは各種センサーやフィルターなどのMEMS設計を支援する高速で高精度の半導体微細設計ツール「MEMS Designer」の拡張開発をいたしました。その他、AIを活用してECUコネクタなどのピンマッピングを自動で最適化を可能にした新製品「AI GPM (Advanced Intelligent General Pin Mapping)」をリリースしました。
システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、モジュラーデザイン/ブロック設計環境の強化として、過去に設計したモジュールを検索し、設計中のデザインに流用配置を可能とする機能や、接続先モジュールの一覧が容易に確認できる機能を開発しました。また、電気回路検証環境の強化として「サーキットアドバイザ」の疑似エラーを削減する機能改善や、ネット電圧値計算でピンモデル対応を拡張することによる検証精度の向上を行いました。操作性の改善としてはAI搭載音声認識モジュールと接続して音声によるコマンドの実行が可能になりました。
システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、MBSE領域との連携をはじめモジュラーデザインやブロック設計対応の強化など、構想設計ツールとして更なる機能強化に取り組みました。具体的にはトレーサビリティを確保するため「CR-8000 Design Gateway」の回路ブロックと選択同期する機能やモジュラーデザイン用の回路図データを出力する機能を開発しました。
基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、製造プロセスのDX(デジタルトランスフォーメーション)化をテーマに作業コストを削減するための機能開発に取り組みました。具体的にはオートメーション対応として設計データを各種生産データに出力するまでの一連の処理をバッチで実行できるように開発しました。また、差分比較機能では形状だけではなくオブジェクト属性なども比較可能とし、デジタル情報視点の効果的な差分状況の把握を実現しました。
回路・基板統合設計環境では、「CR-5000 System Designer」のサポートが終了となり「CR-8000 Design Gateway」へのスムーズな環境移行を支援するセミナー「Design Gateway エクスペリエンス」を継続して行いました。「CR-8000シリーズ」に統合した「Board Designer」ではテストポイントのレポート出力にコメントの追加を可能にするなど操作性や作業性の向上を行いました。
ワイヤハーネス分野では、輸送機器市場向けの次世代システム「E3.infinite」において、製造要件を満たすようワイヤ色を自動選定する機能やヒューズ・リレーボックスへの自動配線ルール拡張を行い、設計自動化機能を更に強化しました。また、ワイヤ許容電流やヒューズ負荷率などの電気的特性を設計初期段階で検証し、設計初期品質の向上を支援するオプションモジュール「Electrical Verifier」をリリースしました。3D-MCADとの連携では、メカ設計における設計変更をハーネス設計に自動反映する機能拡張を行いました。プラント/工場の電気工事設計向けに「E3.series」のアドオンパッケージ製品「E3.EC options」ではケーブルダクトを埋設するケースへの対応やケーブル自動配線の強化に取り組みました。
エンジニアリングPLMプラットフォーム「DSシリーズ」では、設計インフラから DX インフラへの進化をテーマに各種の取り組みを行いました。エンジニアリングチェーンを繋ぐデジタルスレッド環境を実現するためのEDM領域とエンタープライズ領域の協調連携として「PLM Interface」による大手PLMソリューションベンダーとの連携強化に継続して取り組みました。また、MBSEやジェネラティブデザインなどによる新たな設計手法の対応範囲拡大にも継続して取り組みました。回路基板設計領域に対応する「DS-CR」では部品の検索結果から類似する部品を検索できる「類似検索」機能の開発や、デジタルデータ共有/共創環境として各種Webサービスとの連携が可能な「DS-Web」の機能強化を行いました。ワイヤハーネス設計領域では、従来の「E3.series」組み込み版の「DS-E3」に加えて、電装設計プロセスの課題解決として新たに「DS-E3.series」をリリースし、「E3.series」の各種データ管理やデータベースの汎用化、Webクライアント対応に取り組みました。ワイヤハーネス分野の新ソリューション「E3.infinite」において、ジェネラティブデザインを支える設計プラットフォームとして「DS-E3.infinite」の機能強化に取り組みました。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる各種PLM/CAE製品の混在した環境の対応や他社CAD管理のための機能拡張を行いました。
機械設計分野において、dwg互換CADであるBricsCADにアドオンする2D機械設計用CADアプリケーションの後継製品の開発を継続しております。
エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、各「visual BOM」シリーズのBOM情報やドキュメント等をひとつの場所で関連付けて管理する「ボックス管理」機能を開発しました。また、製造業向けのコスト見積を管理する製品「COSTLink Qeep」をリリースしました。設計初期段階から製造段階までの間のコストをフェーズごとに管理し、コストの遷移や課題を可視化することでコスト改善を支援します。
ナレッジマネージメント分野では、「Knowledge Explorer」において、「visual BOM」に登録されたドキュ メントを対象に全文検索やナレッジを抽出する機能を開発しました。品質保証部門向けクレーム情報活用ソリューション「Qualityforce」においては、他システムに入力されたクレームデータの取込および分析に加え、「Qualityforce」に直接入力・編集する「クレーム管理機能」を開発しました。
ストリーミング製品分野では、安全性の向上を実現し、車載分野での更なる活用拡大を目的として、車載Ethernetに関する標準化団体OPENAllianceが策定したTC8 Ethernet ECU Testに対応する、KASAGO IPv4、IPv6/v4 (dual)の機能拡充を行いました。また、5G・DXの進展に伴い、高速・大容量・超低遅延・多数同時接続を実現するシステム開発に必要不可欠なストリーミング技術を更に進化させることを目的として、低遅延ストリーミング技術を強化する基礎研究を行いました。
MBD分野では、水冷を含む電子機器冷却のための熱流体モデルを開発し、併せてモデルベースデザインによる製品の機能モデル化手法をテキスト化することで技術継承のための環境構築を行うなど電子機器のサーマルマネジメントのための、モデルベースデザインを利用した暗黙知のデジタル化手法を研究しました。
米国シリコンバレー「Zuken SOZO(創造)Center」では、米国のグローバルユーザの要望を日本、欧州の開発拠点と協力して「CR-8000 Design Force」の汎用機能への反映を行いました。「CR-8000」や他社CAD設計データでも製造性検証環境が行えるよう「DFM Center/ADM」のルール拡張に取り組みました。

(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,722百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」におけるAI技術を活用した世界初の自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」と事前学習させた特徴DB「Basic Brain」をリリースしました。「Basic Brain」には人間の配線設計を模倣するMimic Routerを搭載しました。SI/PI/EMI解析モジュールでは「Analysis module」の大幅なリニューアルに取り組み、新たに「Analysis Module Advance Multicore」をリリースしました。64bitネイティブ環境とマルチコアを利用した劇的なパフォーマンス向上や、S-ParameterモデルやEBDモデルなどを活用したより高精度な解析環境を開発しました。
ワイヤハーネス分野では、「E3.series」において、制御盤などのパネル製造性や保守性を高めるため角度を付けた部品配置モデルのサポートや3D表現拡張、更なるデジタルデータ連携、DX化に向けたワイヤ切断装置やパネル製造支援装置などの連携機器の拡充を行いました。操作面ではハーネス部品設計情報への3Dメカニカル形状反映時に操作が容易になる取り組みを行いました。また、「E3.cable for infinite」に搭載した制御回路、ケーブル情報を一元管理し、動的に整合性を維持した設計や複数拠点、企業間における分散、並行設計時の設計製造プロセスに対応する「E3.panel」などの機能拡充に取り組みました。

(3) 米国
米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は137百万円であります。
モデルベース・システムズ・エンジニアリング分野では、「GENESYS」の使い易さとパフォーマンスを強化しました。ダイアグラムの自動レイアウトや自動配線エンジンの改善、システムモデル検証時の凡例自動生成などモデリングのアシスタント機能を拡充し、操作性が向上しました。更にプロジェクト内の統計情報の表示、C#言語APIのサポート、各種情報の読み込み速度の向上、スキーマとクエリ処理の合理化を実現しました。

(4) アジア
該当事項はありません。