シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R0DE (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ワイエイシイホールディングス株式会社 事業の内容 (2023年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社16社(うち、連結子会社15社)により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。
次の4事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。
事業内容当社と関係会社の位置付け
メカトロニクス
関連事業
主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、太陽電池製造装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、LED製造関連装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。
ハードディスク関連装置
クリーン搬送装置等
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。
半導体製造関連装置ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。
太陽電池製造装置ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計を行っております。
LED製造関連装置
キャリアテープ
ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。
レーザプロセス装置
イオンビームミリング装置等
ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。
精密切断装置等株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。
ディスプレイ
関連事業
主要な製品はドライエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置、金型加熱装置であります。
ドライエッチング装置/アニール装置/精密熱処理装置ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行い、株式会社ワイエイシイデンコーが精密熱処理装置の製造・販売・保守サービスを行っております。
金型加熱装置株式会社ワイエイシイデンコーが製造・販売・保守サービスを行っております。
産業機器関連事業主要な製品は、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機等であります。
医療リネン関連装置
クリーニング関連装置
自動包装機
ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行うほか、ワイエイシイ新潟精機株式会社が主要な製品の製造を行っており、中国向け製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。


事業内容当社と関係会社の位置付け
電子機器関連事業主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療用機器等であります。
工業計器
制御通信装置等
大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行っております。
半導体製造装置大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。
医療用機器等ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。
(注)1.ワイエイシイ新潟精機株式会社は、2022年10月1日付で、ワイエイシイマシナリー株式会社を存続会社とする吸収合併により消滅しております。
2.ワイエイシイテクノロジーズ株式会社は、2023年4月1日付で、株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とする吸収合併により消滅しております。
3.2023年4月3日付で、JEインターナショナル株式会社と株式会社GDテックの全株式を取得し、当社の連結子会社としております。


[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
0101010_001.png

(注)無印 連結子会社
※1 特定子会社

沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02008] S100R0DE)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。