イリソ電子工業株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。

最近の研究開発活動は次のとおりであります。
(1) オートモーティブ機器用製品
自動運転への取組が加速されEV/NEV車においても統合ECUの重要性が高まっております。ECUを統合することにより、自動運転システムを一元的に制御することが可能となり、運転性能/省エネ性能/安全性などの向上が期待されます。当社はそこに貢献できるコネクタとしてコネクタの省スペース化及び、FAKRA/HSD両方の性能を維持する『Scalable Connector』(注1)の試作開発を行いました。
またBMS向けで製品供給しているWtoBに機能を追加させたCPA付(注2)を試作開発し、欧州規格のLV214に準拠した性能を確保しております。

(注1)FKARAとHSDの電気的性能を満足させた其々のウエハーブロックを形成して、必要本数に応じ拡張可能とし
た構造
(注2)CPAはConnector Position Assuranceの略で確実にロックして外れを防止する機能

(2) デジタル機器用製品
ナビゲーション向けで、0.5㎜ピッチ高速伝送対応R/A BtoBの量産開発を行いました。
5Gbps対応となる為、デジタル機器全般へ展開していきます。

(3) インダストリアル機器用製品
インダストリアル機器においてもデジタル化が進んでおります。
当社は、車載向けで開発した高速伝送対応フローティングBtoBコネクタ及びAuto I-Lockコネクタを展開して自動組立化を推進しております。

当連結会計年度における研究開発費の金額は1,227百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,173百万円、アジアは53百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。