有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100RWZ4 (EDINETへの外部リンク)
株式会社鈴木 研究開発活動 (2023年6月期)
当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。
機械器具では、ディスペンサー装置の機能強化や、LEDフリップチップ実装機の量産化に向けた性能向上の取組みを行ってまいりました。その結果、機械器具に関わる研究開発費は78,589千円となりました。
金型では、高機能絞り部品や微細ピン部品の金型技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は23,056千円となりました。
部品では、自動部品検査装置の開発を行ってまいりました。その結果、部品に係る研究開発費は2,406千円となりました。
これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、104,051千円となっております。
機械器具では、ディスペンサー装置の機能強化や、LEDフリップチップ実装機の量産化に向けた性能向上の取組みを行ってまいりました。その結果、機械器具に関わる研究開発費は78,589千円となりました。
金型では、高機能絞り部品や微細ピン部品の金型技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は23,056千円となりました。
部品では、自動部品検査装置の開発を行ってまいりました。その結果、部品に係る研究開発費は2,406千円となりました。
これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、104,051千円となっております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02058] S100RWZ4)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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