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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100QGL3 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ザインエレクトロニクス株式会社 研究開発活動 (2022年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業にて行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,009百万円であります。

(1)LSI事業
LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、アナログ・デジタル変換(ADC)技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の金額は954百万円で、車載カメラおよびディスプレイ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や、同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発、次世代USB規格(USB4)に対応したリドライバ技術の開発を行いました。
また、2019年度より実施している国立研究機関および大学との5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術に関する共同開発へも継続して参加いたしました。

(2)AIOT事業
AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の金額は55百万円で、通信型ドライブレコーダー等に向けたソリューション開発、エッジAI処理用モジュール製品開発、音声通話機能付きゲートウェイ新製品の開発を行いました。

※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02062] S100QGL3)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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