ウインテスト株式会社 発行済株式総数、資本金等の推移 (2023年12月期)

年月日	発行済株式 総数増減数 (株)	発行済株式 総数残高 (株)	資本金増減額 (千円)	資本金残高 (千円)	資本準備金 増減額 (千円)	資本準備金 残高 (千円)
2019年9月25日 (注)1	20,000,000	33,041,000	1,300,000	2,954,325	1,300,000	3,061,574
2021年6月8日 (注)2	-	33,041,000	△1,954,325	1,000,000	△2,061,574	1,000,000
2022年1月1日～ 2022年12月31日 (注)3	3,031,000	36,072,000	210,563	1,210,563	210,563	1,210,563
2023年1月1日～ 2023年6月30日(注)4	3,900,000	39,972,000	216,669	1,427,232	216,669	1,427,232
2023年10月9日 (注)5	3,669,000	43,641,000	199,960	1,627,193	199,960	1,627,193

(注)1.第三者割当による新株式の有償発行による増加であります。
発行価格 130円0
資本組入額 65円
2.2021年3月25日開催の定時株主総会の決議に基づき、減資及び準備金から剰余金への振替を実施いたしました。この結果、資本金が1,954,325千円、資本準備金が2,061,574千円減少しております。
3.第9回新株予約権の行使によるものであります。
4.第11回株予約権の行使によるものであります。
5.第三者割当による新株式の有償発行による増加であります。
発行価格 109円
資本組入額 54.5円
6.2023年1月13日付「有価証券届出書」、2023年1月19日付「有価証券届出書の訂正届出書」及び2023年9月15日付「有価証券届出書の訂正届出書」にて公表いたしました「第一部 証券情報 第1 募集要項 2 新規発行による手取金の使途 (2)手取金の使途」につきましては、2023年8月14日付「四半期報告書(第31期第2四半期)」、2023年9月15日付「四半期報告書の訂正報告書(第31期第1四半期)」、2023年9月15日付「四半期報告書の訂正報告書(第31期第2四半期)」、2023年9月15日付「有価証券届出書」及び2023年11月14日付「四半期報告書(第31期第3四半期)」にて公表しておりますように、資金使途の内容を変更しております。なお、2023年12月31日時点におきまして、すべての資金使途への充当が完了しております。
(1) 変更の理由
当社の業績が低迷していることから、管理部門の人件費、並びに横浜本社と大阪事業所の賃借費用、通
信光熱費他に充当する必要があったことにより資金使途並びに支出予定時期の変更が生じております。
(2) 変更の内容
第11回新株予約権発行による資金使途の変更の経緯は以下のとおりです。
2023年1月13日付「有価証券届出書」

具体的な使途	金額(円)	充当予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	130,000,000	2023年1月～2023年10月
次世代先端システム開発費、バリエーション展開	100,000,000	2023年1月～2023年12月
技術者増強(技術営業、開発、サポート)	100,000,000	2023年3月～2024年12月
製造工場移転増強	70,000,000	2024年3月～2025年12月
その他運転資金	98,114,000	2023年1月～2024年12月

2023年8月14日付「四半期報告書(第31期第2四半期)」

具体的な使途		金額(円)	充当予定時期
①	装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	70,000,000	2023年1月～2023年12月
②	次世代先端システム研究開発費 Ver.1	30,000,000	2023年1月～2023年8月
③	技術者増強(技術営業、開発、サポート)	70,000,000	2023年1月～2023年8月
④	当社100%子会社(ウインテスト武漢)への貸付(拠点移転費用、資材購入、運転資金)	120,000,000	2023年8月
⑤	その他当社運転資金	140,088,200	2023年1月～2023年8月
	合計	430,088,200

2023年9月15日付「四半期報告書の訂正報告書(第31期第1四半期)」

具体的な使途	金額(円)	支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	70,000,000	2023年2月～2023年12月
次世代先端システム開発費、バリエーション展開	98,025,800	2023年2月～2023年12月
技術者増強(技術営業、開発、サポート)	70,000,000	2023年2月～2023年8月
製造工場移転増強	-	中止
当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)	70,000,000	2023年3月～2023年7月
GFA株式会社からの借入の返済	47,000,000	2023年2月
その他当社運転資金	143,088,200	2023年2月～2023年8月
合計	498,114,000

2023年9月15日付「四半期報告書の訂正報告書(第31期第2四半期)」

具体的な使途	金額(円)	支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	70,000,000	2023年2月～2023年12月
次世代先端システム研究開発費 Ver.1	30,000,000	2023年2月～2023年12月
技術者増強(技術営業、開発、サポート)	70,000,000	2023年2月～2023年8月
製造工場移転増強	-	中止
当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)	70,000,000	2023年3月～7月
GFA株式会社からの借入の返済	47,000,000	2023年2月
その他当社運転資金	143,088,200	2023年2月～2023年8月
合計	430,088,200

2023年9月15日付「有価証券届出書」及び2023年11月14日付「四半期報告書(第31期第3四半期)」

具体的な使途	金額(円)	支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	66,000,000	2023年2月～2023年12月
次世代先端システム研究開発費 Ver.1	30,000,000	2023年2月～2023年12月
技術者増強(技術営業、開発、サポート)	70,000,000	2023年2月～2023年8月
製造工場移転増強	-	中止
当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)	70,000,000	2023年3月 2023年7月
GFA株式会社からの借入の返済	47,000,000	2023年2月
その他当社運転資金	147,088,200	2023年2月～2023年8月
合計	430,088,200