日本精機株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社の企業集団における研究開発活動は、R&Dセンター及びNSテクニカルセンターを中核として、各事業分野を担当する量産製品の開発、設計組織及び生産技術部門の緊密な連携によって、車載関係及びその他の多角化領域の製品開発、技術開発を進めております。当社以外では当企業集団に影響を及ぼす研究開発活動は行っておりません。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、3,518百万円であります。

セグメントごとの主な研究開発活動は、次のとおりであります。
車載部品事業
・BEV、コネクティッドカー技術開発
・次世代HMI(ヒューマン マシン インターフェイス)機器開発
・ヘッドアップディスプレイ等の運転支援型情報表示システム開発
・空間価値向上するソリューション開発
・オプティカルソリューション及び光学技術開発
・センサーソリューション及びセンサーデバイス開発
研究開発費の金額は、3,335百万円であります。

民生部品事業
・UI(ユーザ インターフェイス)機器開発
・リモートコントロール機器及びシステムコントローラ機器開発
・センサーソリューション機器の開発
研究開発費の金額は、183百万円であります。

樹脂コンパウンド事業
該当事項はありません。

ディスプレイ事業
該当事項はありません。

自動車販売事業
該当事項はありません。

その他
該当事項はありません。