株式会社ブイ・テクノロジー 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)はFPD・半導体・PCBにかかわる検査・修正・製造及び関連する部材・プロセス技術の基幹要素技術及び次世代技術開発の研究開発活動を進めており、電子回路設計、光学設計、制御システム設計、真空技術開発、材料開発、プロセス技術開発をベースに、業界をリードする技術を目指しております。
当社グループの研究開発は主に当社にて実施しており、技術も綿密に連携しながら研究開発効率の向上に努めております。また、新規テーマ探索等のために大学研究機関との積極的な交流も継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能・信頼性向上、コスト低減のための要素技術開発を目的に2,289百万円となっております。また、研究開発活動の状況は、次のとおりであります。
FPDパネル製造に関連する技術としては、FPD向け大型フォトマスク及び液晶/有機ELパネルの検査・修正・製造にかかわる要素及び技術開発、半導体・PCB製造に関連する技術としては、検査・計測・修正・露光にかかわる要素技術開発を行っております。