インスペック株式会社 研究開発活動 (2023年4月期)

当事業年度における研究開発活動の総額は285百万円であります。
AIサーバーやADAS(先進運転支援システム)の需要拡大に対応するため、半導体パッケージ基板検査装置SXシリーズは全自動化をラインナップに加え、更なる高速化と新機能の追加を行ってまいります。ロールtoロール型検査装置RAシリーズでは、電気自動車(EV)による需要拡大に対応するため、コストを抑えつつ、需要にマッチした装置の投入を計画しており、市場での競争力の強化につなげてまいります。
新規事業のロールtoロール型シームレスレーザー直描露光装置につきましては、世界初となるロールtoロール型両面同時直描露光装置「RD3000FB」を新規開発し、リリースしております。今後は、現在ラインナップでターゲットとしている車載フレキシブル基板(FPC)向け露光装置に加え、エレクトロニクス分野にも対応可能な高速・高精細の次世代型露光装置の開発を行ってまいります。