シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100SZ1N (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 アステナホールディングス株式会社 研究開発活動 (2023年11月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は895百万円であります。

(1) ファインケミカル事業
医薬品原料市場向けに、収益強化を目的に、新薬(治験薬)およびジェネリック医薬の原料・中間体について、自社得意技術を活かした自社製造品および受託品の研究開発を推進しております。また、食品添加物、化粧品原料等のライフサイエンス分野にも同様に力を入れております。
医薬品CDMO市場向けには、受託領域の拡充と顧客サービスの質の向上を目的に、バイオ医薬品関連技術・中分子原薬製造技術等の研究開発に取り組んでおります。加えて、グループ内の製造販売品・共同開発品に関わる共同研究も行っております。
ファインケミカル事業に係る研究開発費は162百万円であります。

(2) 医薬事業
医薬事業では、外皮用剤(半固形剤や液剤)を中心とした研究開発を行っております。長年の経験と蓄積された技術を活かし、自社製造販売品のみならず、新薬(治験薬)に関わる共同開発や受託研究開発なども行っております。また、海外製薬企業との共同開発や導入・導出も積極的に検討しております。
医薬事業に係る研究開発費は342百万円であります。

(3) 化学品事業
表面処理薬品分野では、エレクトロニクス関連の表面処理技術を中心とした研究開発を行っております。プリント配線基板市場向けには、次世代高速通信デバイスに要求される高機能ビアフィル用銅めっき薬品や高精度シード層エッチング液などをトータルソリューションとして開発・提案しております。半導体市場向けには、次世代パワーモジュールに適応した新しいめっきプロセス、電子部品市場向けには、多様なチップ部品に対応可能なめっき薬品など、車載用途を含めた最先端のニーズにお応えすべく研究開発を推進しております。
表面処理設備分野では、プリント配線基板市場向けの水平搬送製造装置を中心に、微細回路形成や軽薄短小化に対応した高付加価値装置の開発に注力しております。
化学品事業に係る研究開発費は387百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02585] S100SZ1N)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。