有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R0SS (EDINETへの外部リンク)
東京エレクトロンデバイス株式会社 事業の内容 (2023年3月期)
当社グループは、2023年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。
(半導体及び電子デバイス事業)
当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売を行っております。株式会社ファーストは、ファクトリーオートメーション向け汎用画像処理装置の開発・設計・製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。
当社の関連会社であるFidus Systems Inc.は、半導体やソフトウェア等の設計・開発を行っております。
(コンピュータシステム関連事業)
当社においてネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。
当社グループの取扱い製品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。
[半導体及び電子デバイス事業] | ||
分類 | 主な取扱い製品 | |
半導体製品 | アナログIC | アナログIC |
プロセッサ | CPU、DSP | |
ロジックIC | 画像処理用IC、通信・ネットワーク用IC、ASIC、PLD | |
メモリIC | SRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリ | |
ボード・電子部品他 | ボード、一般電子部品 | |
ソフトウェア・サービス | 組み込みソフトウェア、クラウドサービス | |
プライベートブランド(PB) | 設計・量産受託サービス、受託製品 | |
[コンピュータシステム関連事業] | ||
分類 | 主な製品及び業務 | |
ネットワーク関連製品 | ネットワーク負荷分散装置、イーサネットスイッチ | |
ストレージ関連製品 | フラッシュストレージ | |
セキュリティ関連製品 | エンドポイント、ネットワーク、クラウドサービス等のセキュリティソフトウェア | |
保守・監視サービス | 製品保守、セキュリティ監視 |
当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。
※図中の矢印は、商品及びサービスの流れを示しております。
(注) 1 半導体及び電子デバイス事業並びにコンピュータシステム関連事業を営んでおります。
2 半導体及び電子デバイス事業を営んでおります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02955] S100R0SS)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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