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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100SZ1T (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 テクノアルファ株式会社 沿革 (2023年11月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期


年月概要
1989年12月
半導体装置、電子材料の輸入販売及びバネ製造機械の輸出を目的として、イギリスDodwell & Co.,Ltd.よりハイテク部門の営業譲渡を受け、テクノアルファ株式会社を東京都港区に設立
1990年1月
アメリカOrthodyne Electronics Corp.(現Kulicke & Soffa Pte, Ltd.)とウェッジワイヤボンダーの日本国内における独占販売代理店契約を締結し、ワイヤボンダーの販売を開始
1995年11月本社移転(東京都品川区西五反田二丁目27番)
1997年8月
アメリカDeweyl Tool Company, Inc.と販売代理店契約を締結し、ワイヤボンダー用のツールの販売を開始
1998年12月
インチケープマシナリー株式会社より救命ボート(株式会社ニシエフ製)、ダビットの販売部門の営業譲渡を受ける
2000年10月
アメリカAdvanced Integrated Technologies, Inc.と販売代理店契約を締結し、電極の販売を開始
2001年12月
本社内に半導体製造装置、電子材料に関する顧客向けデモンストレーション・トレーニングを目的とした接合技術センターを開設
2002年5月
半導体製造装置のアフターサービス強化のため、愛知県刈谷市に名古屋テクニカル・サービスセンターを設置
2002年10月アメリカNew Logic Research, Inc.と日本における振動膜式フィルターの販売代理店契約を締結
2003年3月ISO9001を取得
2003年10月
国立大学法人静岡大学との産学協同による半導体関連装置であるマイクロ波プラズマ処理装置の商品化を開始
2004年9月自社ブランド卓上型フリップチップ・ダイボンダーの販売を開始
2005年1月
フランスTAMI Industries SAと日本国内における独占販売代理店契約を締結し、セラミック膜の販売を開始
2005年11月
ドイツDiener Electric GmbHと販売代理店契約を締結し、半導体関連装置である大気圧プラズマ処理装置の販売を開始
2007年10月株式会社大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット-「ヘラクレス」に株式を上場
2009年5月
液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ関連の製造装置及び材料を仕入・輸出する株式会社コムテックを子会社化
2010年10月
大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所JASDAQ市場及び同取引所NEO市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(グロース)に株式を上場
2011年5月大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード)に市場区分を変更
2011年9月
電子機器(テスター)の製造・販売並びにコンピューター・プログラムの開発・販売を行う株式会社ペリテックを子会社化(現連結子会社)
2011年12月連結子会社である株式会社コムテックを吸収合併
2012年1月株式会社ペリテック(連結子会社)が、株式会社日立ディスプレイズよりEMIテスタ事業を譲受
2012年5月メーカー機能の拡充を目的として、神奈川県大和市に神奈川事業所(現「神奈川エンジニアリングセンター」)を開設
2013年7月
大阪証券取引所と東京証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所(JASDAQ(スタンダード))に株式を上場
2014年1月
理化学機器分野の研究開発、製造、販売等を行う株式会社ケーワイエーテクノロジーズを子会社化
2019年3月連結子会社である株式会社ケーワイエーテクノロジーズを吸収合併
2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所スタンダード市場に移行



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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E03007] S100SZ1T)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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