有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R9OQ (EDINETへの外部リンク)
株式会社カーリット 研究開発活動 (2023年3月期)
当連結会計年度の研究開発費の総額は907百万円となりました。
今後、SDGs関連製品の準量産型設備として新規パイロットプラントの建設を計画しており、さらに本部内はもとより、営業部門や工場技術部門、その他関連部門と連携し開発業務の効率化を図ることにより、製品の早期上市と新事業の創出を加速しています。
また、日本カーリット㈱研究開発本部が中心となり、当社グループの研究開発のサポート対応も引き続き行っております。当連結会計年度における研究開発活動の状況については以下のとおりです。
化学品事業部門:888百万円
当事業部門では、環境エネルギー分野でコンデンサ関連材料、電極関連部材、次世代二次電池関連材料、ライフサイエンス分野でヘルスケア製品関連や化粧品関連材料の研究開発、電子機能材料分野でバイオベース機能性材料の開発や次世代機能性色素材料および電子材料製品の研究開発を行いました。
また、宇宙産業向け固体推進薬の開発を、顧客と共同で進めております。
産業用部材事業部門:19百万円
当事業部門では、半導体分野における半導体材料および半導体加工用材料の製品開発を行いました。
今後、SDGs関連製品の準量産型設備として新規パイロットプラントの建設を計画しており、さらに本部内はもとより、営業部門や工場技術部門、その他関連部門と連携し開発業務の効率化を図ることにより、製品の早期上市と新事業の創出を加速しています。
また、日本カーリット㈱研究開発本部が中心となり、当社グループの研究開発のサポート対応も引き続き行っております。当連結会計年度における研究開発活動の状況については以下のとおりです。
化学品事業部門:888百万円
当事業部門では、環境エネルギー分野でコンデンサ関連材料、電極関連部材、次世代二次電池関連材料、ライフサイエンス分野でヘルスケア製品関連や化粧品関連材料の研究開発、電子機能材料分野でバイオベース機能性材料の開発や次世代機能性色素材料および電子材料製品の研究開発を行いました。
また、宇宙産業向け固体推進薬の開発を、顧客と共同で進めております。
産業用部材事業部門:19百万円
当事業部門では、半導体分野における半導体材料および半導体加工用材料の製品開発を行いました。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E27624] S100R9OQ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。