有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R04X (EDINETへの外部リンク)
株式会社バルカー 研究開発活動 (2023年3月期)
当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸にした研究開発活動を推進するとともに、当社創業100周年を見据えた研究開発体制の整備を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図るとともに、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術など、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたIT/AIインフラの充実を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,157百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
(1) シール製品事業
シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素エネルギー市場に対応可能な製品の開発や、半導体次世代製造装置へのスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械等の産業機器市場を対象に、機器の予知保全を支援するシステム商品の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、762百万円であります。
(2) 機能樹脂製品事業
機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の要求性能が継続して高くなっており、製品の低パーティクルへの要求レベルを満たすための技術ソリューションの開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより、品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。また、半導体産業等の各種プラントを対象に、薬液ライニングタンクの安定・安全稼働に貢献する保全技術の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、215百万円であります。
(3) シリコンウエハーリサイクル事業他
シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード(H)としての製品開発だけではなくサービス(S) 開発にも注力しております。新素材探索やセンシング/IoT技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わせることで、材料技術の高度化と、お客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、180百万円であります。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,157百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
(1) シール製品事業
シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素エネルギー市場に対応可能な製品の開発や、半導体次世代製造装置へのスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械等の産業機器市場を対象に、機器の予知保全を支援するシステム商品の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、762百万円であります。
(2) 機能樹脂製品事業
機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の要求性能が継続して高くなっており、製品の低パーティクルへの要求レベルを満たすための技術ソリューションの開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより、品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。また、半導体産業等の各種プラントを対象に、薬液ライニングタンクの安定・安全稼働に貢献する保全技術の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、215百万円であります。
(3) シリコンウエハーリサイクル事業他
シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード(H)としての製品開発だけではなくサービス(S) 開発にも注力しております。新素材探索やセンシング/IoT技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わせることで、材料技術の高度化と、お客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、180百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01164] S100R04X)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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