日本高周波鋼業株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動はお客様に喜ばれる新商品の開発、生産技術開発による当社製品の拡販、品質向上およびコストダウンを目的に推進しております。
特に、近年は伸張分野である医療や半導体市分野への更なる参入を目指し、技術部が中心となって高付加価値な新製品開発・試作を推進しております。
当連結会計年度の研究開発費は165百万円であり、主な活動状況は次のとおりであります。

(1) 特殊鋼部門
主に当社が中心になって、(株)神戸製鋼所グループや大学等との連携も実施し、新商品開発・試作、及び生産技術開発に挑戦しています。
当部門に係る研究開発費は159百万円であります。

[新商品開発・試作商品開発]
22年度は封着材料を試作し、半導体装置用素材としてお客様へ納入しております。又、介在物組成を制御した医療用の縫合針(オーステナイト系ステンレス)を試作し、お客様での評価を推進しております。

[生産技術開発]
22年度は溶解条件の最適化にて清浄度を向上させた医療用ガイドワイヤー素材の商品化を推進しております。又、製造方法の改良にて、高級プラスチック金型鋼の靭性値を従来材よりも改善しております。

(2) 鋳鉄部門
高周波鋳造㈱が担当し、主に鋳鉄素材や部品の製造技術開発ならびに商品開発を行っております。
鋳鉄素材の製造技術開発では、簡易的な模型の製作や将来的な砂型製作を目標としたノウハウ・データ蓄積のため3Dプリンタの導入を検討中です。また、凝固・湯流れ解析ソフトについてオプション機能を追加することにより解析精度の向上を図っております。
当部門に係る研究開発費は3百万円であります。

(3) 金型・工具部門
高周波精密㈱が担当し、市場拡大が見込める医療機器用工具、また脱ガソリン車に向けたEV関連用部品製造金型において、CAE解析を活用した技術開発や高精度長寿命な金型・工具開発、難削材加工技術開発に取り組んでおります。また、本年、「ちばメディカルネットワーク」に入会し医療関連産業への新規参入、医工・産学連携による製品化・事業化に取り組んでおります。
当部門に係る研究開発費は2百万円であります。