株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 関係会社の状況 (2023年12月期)

名称	住所	資本金又は 出資金	主要な事業の 内容(注)1	議決権の所有(又は被所有)割合(%)	関係内容
(連結子会社)
艾爾斯半導體股份有限公司 (注)4、7	台湾 台南市	300百万 新台湾ドル	ウェーハ再生事業	100.0	役員の兼任2名 債務保証 債務被保証 資金援助(貸付金)
北京有研RS半導体科技有限公司 (注)2、4、5	中華人民共和国 北京市	262,305千人民元	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	60.0 (20.0)	役員の兼任2名
有研半導体硅材料股份公司 (注)2、4、6	中華人民共和国 北京市	1,247,621千人民元	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	57.1 (30.8)	役員の兼任2名
山東有研半導体材料有限公司 (注)2、4、8	中華人民共和国 徳州市	2,003,281千人民元	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	60.0 (60.0)	役員の兼任2名
株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション	東京都品川区	27,000千円	半導体関連装置・部材等	100.0	役員の兼任1名
株式会社 DG Technologies	茨城県神栖市	100,000千円	半導体関連装置・部材等	100.0	役員の兼任3名 債務保証 資金援助
その他4社	-	-	-	-	-
(持分法適用関連会社)
山東有研RS半導体材料有限公司 (注)2	中華人民共和国 徳州市	2,000,000千人民元	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	33.3 (33.3)	役員の兼任1名

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.「議決権の所有(又は被所有)割合」欄の(内書)は間接所有であります。
3.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
4.特定子会社であります。
5.持分は100分の50以下でありますが、実質的に支配しているため子会社としております。
6.有研半導体硅材料股份公司は、上海証券取引所科創板市場に株式を上場しております。
7.艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 11,768,868千円
②経常利益 3,431,899千円
③当期純利益 2,781,443千円
④純資産額 10,819,325千円
⑤総資産額 14,629,443千円
8.山東有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 17,063,776千円
②経常利益 5,139,622千円
③当期純利益 4,598,343千円
④純資産額 56,970,290千円
⑤総資産額 63,972,793千円