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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YIP6 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 高周波熱錬株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、IH(誘導加熱)技術を基幹として、ニーズに沿った商品や技術をスピーディーに市場に提供できるよう、また、次世代ニーズを先取りできるよう研究開発に取り組んでおります。
研究開発体制は、中長期的な開発テーマの推進や誘導加熱に関する基礎研究など当社グループ全体に係わる研究開発、技術課題への対応及び調査分析・試験を広範に実施する研究開発本部とオリジナルブランド製品の設計や当社グループにおける設備技術課題案件の対応、新技術の事業化を目指した活動を実施する製品技術本部を中心とした組織で構成されております。この両組織と事業開発本部、各事業部門が密接に連携、情報共有することで、効果的かつスピーディーな研究開発活動を実施しております。
また、当社グループの研究開発活動においては、大学及び研究機関等との共同研究も多数行っております。
なお、当連結会計年度における研究開発費は756百万円となり、その内訳は製品事業部関連事業が184百万円、IH事業部関連事業が39百万円、その他が8百万円、当社グループ全体に係わる研究開発が524百万円となっております。

当社グループ及び各セグメントにおける研究開発の主な成果は以下のとおりであります。

(研究開発本部)

多種多様な部材の高強度化、高機能化に向けて最適な姿で高周波熱処理を適用するために、種々の技術開発とノウハウ蓄積を継続し、進化・深化に挑戦しております。高周波熱処理と他の表面改質技術を組み合わせた複合熱処理技術では、顧客から技術供与されたマイルド浸炭の受託加工への拡販活動を行っております。また、高周波焼入れ後も部品表面の光輝状態を保つことができる無酸化焼入れやロボットを活用した焼入れなどの開発と実用化を進めております。
高周波電源では、100kW以下の高周波電源のニーズに答えるため、これまでに開発したSiC電源やFPGA制御などの先端技術を凝縮し、高周波変換部をユニット化したユニット電源を開発しました。従来の高周波電源に比べて、サイズ・価格を約50%低減しております。さらに、25kWのユニット数を変えることで、ニーズに合わせて最大100kWまで出力をカスタマイズでき、これまで以上にユーザーのニーズに対応することが可能となります。また、万が一故障した際にも、ユニット部のみを交換することで修理時間を大幅に短縮できるため、設備停止時間の短縮に寄与します。今後は25kWモデルを早期に市場投入し、年度内に100kWの高周波電源の市場投入を図ります。
電源制御基板のFPGAによるデジタル化した開発電源は、優れたメンテナンス性、基板の小型化が図れており、さらにDXに対応する機能を持ち、販売を拡大しております。
シミュレーション(CAE)技術は従来の高周波熱処理をさらに進化させ、流体解析での噴射冷却剤の流れ状況、熱処理前の塑性加工での応力/ひずみ分布付与、浸炭工程での炭素濃度分布を考慮することで、より高精度に焼入硬化層、変形や残留応力を予測する技術開発と実用化を進めております。CAE技術を駆使して開発期間短縮とコスト低減を図ることで熱処理方案のモデルベース開発(MBD)を推進し、当社グループ各部門の技術開発と多様な顧客ニーズに対応する営業活動を支えております。
IH技術に欠かせない加熱コイルでは、金属3Dプリンターを活用し、誘導加熱コイルの製造技術を確立させ社内外での活用を始めております。コイル設計開発の工程で、CAE解析技術と3Dプリンターを連携させることで、熱処理技術開発のスピードを上げ、リードタイムの短縮を目指しております。
高周波加熱技術と鉄鋼の材料特性を融合した新しい接合技術であるネツレンMB工法を開発しました。このネツレンMB工法は従来の接合工法より強度、寸法精度を高めることができる技術で、その実用化に向けての客先試作とマーケティング活動を行っております。
非破壊検査技術においては、大学との共同で製品の重要な品質管理項目である有効硬化層深さと微小な表面キズについて製品を傷つけることなく検査できる計測器を開発しました。現在、精度検証および生産技術開発を進めております。本技術はN-DXに基づいた品質保証のIT化にも展開してまいります。
材料分析、解析技術においては、保有する高度な試験、分析装置を駆使して、社内での材料課題調査対応や研究開発に活用しております。また、IT技術を活用し、今まで蓄積してきた技術情報を技術・技能伝承に役立てております。

(製品技術本部)

自動車の安全規制やEV化、電動・電子化などに伴う車両重量増による部品軽量化ニーズに応えるべく、EPS(電動パワーステアリング)用中空ラックバーをはじめ、金属塑性加工+IH熱処理の軽量かつ高強度特性を活かした技術開発を継続するとともに、これらの技術応用により部分的に鋼管肉厚(重量・強度)差を持たせ、かつ異形部材を接合(ネツレンMB工法)するといった新たな商品開発ならびに顧客ニーズの具現化に取り組んでおります。
生産技術部隊統合による各工場生産技術の融合・強化を図り、各種開発案件の成果を当社グループの生産現場へ供給し、生産設備の自動化や品質検査などの工程改善と合わせて、設備投資・導入支援等により事業部の収益改善に貢献しております。
また、弊社長期経営ビジョンのキーワードであるCO2排出量削減に向けた高効率設備開発や太陽光発電の着実な導入と、国内事業所10拠点の生産設備が社内ネットワークで接続可能となり、様々なDX実現に向けた生産及び品質保証管理に直結する監視システムへのAI技術導入・検証にも取り組んでおります。

(製品事業部関連事業)

当セグメントにおきましては、自動車・土木・建築・建設機械・工作機械などの市場を対象に、お客様のニーズにお応えできるよう、材料、IH熱処理技術、土木・建築工法を中心に研究開発を進めております。一部の研究開発テーマにつきましては、大学との共同研究を進めております。
自動車関連分野では、市場全体のEV化対応として、材料やIH熱処理技術だけでなく、製造工程の自動化にも取り組み、高強度・軽量化、高精度・高耐久によるブランド力の向上を進めております。
土木・建築関連分野では、既存商品の機能向上と適用範囲の拡大、新商品のさらなる普及を目指した設計施工方法の開発を進めております。また、高強度材料を使うことによる耐久性向上、顧客における施工工程の削減及び資材節減(CO2排出量低減)なども提案しております。
建設機械分野では顧客ニーズに合わせた用途展開、工作機械分野では高精度化による顧客での工程削減に取り組んでおります。
また、自部門の現場力向上を目指して、直接部門・間接部門を問わずデジタル化・自動化を積極的に推進しております。

(IH事業部関連事業)

当セグメントにおきましては、高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術及びFTC(ファインテクノセンター)を活用し、自動車、建設機械、工作機械、産業機械をはじめとする広範な産業分野の様々な形状・寸法・鋼種に対応した熱処理技術、ならびに高生産性と安定品質を両立する装置の開発に注力しております。
熱処理受託部門では、製品技術本部との協業により、ICTを用いた工程の可視化に加え、熱処理条件の時系列変化や品質検査へのAI判定技術の導入を推進し、高付加価値な製造プロセスの構築を図っております。
設備製造販売部門では、研究開発本部が開発したFPGAによるデジタル制御高周波電源装置、及びSiC半導体を用いた高効率電源装置の量産体制を確立いたしました。併せて、高度なネットワーク親和性を備えたイーサネット接続対応の電源装置についても、最終試験の段階に至っております。
加えて、3Dプリンターによる長寿命・高効率な加熱コイルの技術開発を推進し、顧客のCO2排出量削減への貢献と、当社グループ内での製造工程改善を並行して進めております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01400] S100YIP6)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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