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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100OHAZ (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 高周波熱錬株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループ(当社及び連結子会社)は、IH(誘導加熱)技術を基幹として、ニーズに沿った商品や技術をスピーディーに市場に提供できるよう、また、次世代ニーズを先取りできるよう研究開発に取り組んでおります。
研究開発体制は、中長期的な開発テーマの推進や誘導加熱に関する基礎研究など当社グループ全体に係わる研究開発、技術課題への対応及び調査分析・試験を広範に実施する研究開発本部とオリジナルブランド製品の設計や当社グループにおける新規技術案件の起案から開発、FS、事業化を目指した活動を実施する製品技術本部を中心とした組織で構成されております。この両組織と各事業部門が密接に連携、情報共有することで、より効果的かつスピーディーな研究開発活動が実施できると考えております。
また、当社グループの研究開発活動においては、大学及び研究機関等との共同研究も多数行っております。
なお、当連結会計年度における研究開発費は576百万円となり、その内訳は製品事業部関連事業が131百万円、IH事業部関連事業が14百万円、当社グループ全体に係わる研究開発が430百万円となっております。

当社グループ全体及び各セグメントにおける研究開発の主な成果は以下のとおりであります。

(研究開発本部)

部材の高強度化、高機能化、定・低(ダブル・テイ)変形焼入れの技術開発進化を目指し、高周波熱処理と他の表面改質技術を組み合わせた複合熱処理技術など、種々の高周波熱処理技術の開発と実用化を進めております。
高周波電源では、多周波電源の社内工場での実用化により、対象部品を拡大しております。新電源では、次世代のパワー半導体素子SiCを用いた高性能電源を開発し、従来電源に対し、大幅な小型、軽量、高効率化が図れ、販売を開始しており、さらに適用周波数の拡大開発も完了し、販売を開始しております。電源制御基板のFPGAによるデジタル化した開発電源は、優れたメンテナンス性、基板の小型化が図れており、販売を拡大しております。
誘導加熱における加熱コイルは、これまでは熟練した技術者による手作業で製作されておりましたが、昨今の技術革新により、純銅が造形出来る金属3Dプリンターによる誘導加熱コイルの製作を検討した結果、一定の評価が得られましたので、導入し、熱処理技術開発のリードタイム短縮を目指します。
省エネ・省資源が特徴の「軸肥大」加工技術では、長尺品や特殊部材などの受託加工で実績を積み重ねております。
高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術は、加熱、冷却だけでなく、前工程の影響を考慮した解析技術も進歩し、より高精度な焼入硬化層分布、変形や残留応力予測も可能になっております。実物品データとリンクした適用例を増やし、現業での活用が進むだけでなくお客様からの依頼も多く、当社グループ各部門の技術開発と営業活動を支えております。
材料分析、解析技術においては、保有する高度な試験、分析装置を駆使して、社内での材料課題調査対応や研究開発に活用しております。また、IT技術を活用し、今まで蓄積してきた技術情報を技術・技能伝承に役立てております。

(製品技術本部)

自動車のEV化による部品軽量化ニーズに応えるため、EPS(電動パワーステアリング)用の各種中空ラックバーの開発を継続するとともに、素材形状を改善するさらなる軽量化技術を応用した新商品探索にも取り組んでおります。
各種開発案件の成果を当社グループの生産現場へ供給するとともに、その技術を用いた自動化、工程改善を実施し、新製品の工程検討、設備製作、生産ラインの工程検討、設備導入等により各事業所の収益改善を支援しております。
また、弊社長期経営ビジョンのキーワードであるCO2削減の為の電動化設備開発、N-DXのキーとなる製造ラインのICT/AIをとりこんだ製造工程の改善に取り組んでおります。


(製品事業部関連事業)

当分野におきましては、材料・IH熱処理・機械加工・設計法の組み合わせによる総合提案で、お客様のニーズにお応えできる研究開発を進めております。
土木・建築分野では、既存製品の適用分野拡大を目指す新たな工法の開発、新しい機能を付与した高強度製品の開発、さらに高強度製品の長期耐久性を保証する理論的裏付けとその実験的検証といった基礎研究など、既存製品の機能向上のみならず新たな製品の開発を継続的に取り組んでおります。
当連結会計年度は、新たにプレグラウドPC鋼棒(PEシースタイプ)の大型物件への納入が開始され、受注量の確保に貢献しました。
自動車・建設機械分野では、高度化する顧客ニーズを実現すべく、高強度・高耐久性を目指した材料・熱処理方法の開発、また戦略的にグローバル展開を視野に入れた生産技術・性能保証技術の開発を進めております。
機械部品分野では、さらなる高精度化・高生産性を実現する熱処理・機械加工技術の開発に継続的に取組んでおります。

(IH事業部関連事業)

当分野におきましては、あらゆる産業分野において、様々な形状・寸法・鋼種の機械部品、自動車部品、建設機械部品の高周波熱処理への対応を行っております。高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術やFTC(ファインテクノセンター)での最先端熱処理技術を活用し、高周波熱処理の幅広い用途開発を研究開発本部・製品技術本部と協働しながら実施しております。
製造部署では製品技術本部と共同してスキャンカメラを利用した工程の完全自動化、DX対応としてICTを利用した工程の見える化等の新技術を導入して付加価値の高い製造工程造りに取組んでおります。
高周波装置は、新規開発されたSiC半導体を用い、FPGA制御を利用したDX対応機能、高効率、省スペースを実現し、市場販売を進めております。本熱処理装置ではお客様の多種多様なご要望にお応えするために、さらに長寿命、高効率な加熱コイルの技術開発とともに信頼性の高いIH熱処理装置でCO2削減、DX活用によるお客様の満足度を高めると同時に、当社グループの製造工程でも重要な役割を果たしております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01400] S100OHAZ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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