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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LPLC (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 兼房株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループはグローバルな市場で高度なモノづくりに対応するため、切削加工における「長寿命化」「高精度化」「低騒音化」などの市場ニーズを解決する高付加価値工具及び周辺技術の研究開発を行っております。主な活動は、当社テクニカルセンター及びコミュニケーションセンターにおいて実施しており、主要課題として地球環境に優しい環境配慮型新製品を重点に「各種表面処理技術の研究」「工具材料として希少金属の有効利用」「差別化新製品の開発と製品群の拡充」「新規市場分野向け高精度工具開発及び製造技術の研究」などを中心に研究開発し、グローバルに製品販売しております。
当連結会計年度の主な成果としましては、コンプレッサー等アルミ部材の側面・溝加工において高速・高品質加工を可能にする「PCDヘリカルエンドミル」を開発いたしました。超硬エンドミルに比べアルミ溶着が少なく高品質加工が可能なものの、従来のダイヤエンドミルでは直線的なダイヤ素材形状のためにスパイラル状刃物とすると均一な切れ味が得にくい課題がありましたが、ヘリカル仕様の刃先を実現したことで高品質な切れ味と長寿命化を実現いたしました。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は283百万円となっております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01437] S100LPLC)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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