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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100OC19 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ツガミ 研究開発活動 (2022年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。
また、サステナビリティにおけるCO2排出量削減に向けて、省電力・高効率な環境配慮型製品の開発にも取り組んでおります。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,901百万円であります。
研究開発は主に当社(日本)で行っております。
環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。
当連結会計年度の主な成果は、CNC旋盤M10J、CNC精密自動旋盤B026M-Ⅱ、B0267/327Wの開発であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01480] S100OC19)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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