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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LPQC (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 浜井産業株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループはラップ盤、ホブ盤をはじめとする精密工作機械製品の新機種、周辺機器、精密化技術、加工支援ソフト等の研究開発活動を推進中であります。
これらの活動は主として当社の技術本部により実施されております。
当連結会計年度における研究開発費は16百万円であり、主な活動は次のとおりであります。
なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であるため、機種別に記載しております。
(1) 前連結会計年度に引き続き、半導体シリコンウエーハ用ラップ盤の機内定盤洗浄装置を開発中であります。
(2) ラップ盤用定寸装置対応の通信システムを開発いたしました。
(3) ポリッシ盤用定寸装置を開発中であります。
(4) 前連結会計年度に引き続き、ホブ盤用機内測定装置を開発中であります。
(5) 前連結会計年度に引き続き、株式会社FUJI製DLFnに搭載するホブユニット量産タイプを開発中であります。
(6) 前連結会計年度に引き続き、CNC横型ホブ盤Nシリーズの新スペック機を開発中であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01492] S100LPQC)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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