旭ダイヤモンド工業株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。
当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,985百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。

(1) 電子・半導体業界
旺盛な顧客投資による需要拡大が著しいパワー半導体向け研削砥石の開発に注力しております。超多孔質構造を有する半導体ウェーハ表面研削用メタルボンドホイール(商品名「M-cloud」)では、従来製品を大きく上回る良好な結果が客先で得られており、今後の需要増加が期待されます。

(2) 輸送機器業界
環境負荷低減化の観点から、粉塵の排出が抑制される硬質皮膜を有するブレーキディスクが増加しております。このような難加工材を研削するために、切れ味志向のメタルボンドホイール(商品名「エアロメタル」)の需要が増加しております。今後も持続可能な社会を目指し、サステナビリティに配慮した工具の開発に注力してまいります。

(3) 機械業界
独自技術で砥粒を配列した電着工具(商品名「AGホイール」)が機械業界向けに好調です。切れ味・面精度・寿命においていずれも従来製品より優れており、減速機の溝加工等に使用されております。加工対象は輸送機器業界にも広がっており、CVT溝加工でも良好な結果が得られております。

(4) 石材・建設業界
高速道路のリニューアル工事で使用されるコンクリート切断用ブレードを開発しました。独自の刃先構造と高い衝撃強度を有し、切断が難しい鉄筋比率の高い高配筋コンクリートでも切れ味良好との評価が得られております。現在、急ピッチで進められている高速道路のリニューアル工事での採用拡大を図ります。