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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YJMM (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 旭ダイヤモンド工業株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。
当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は2,568百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。

(1) 電子・半導体業界
顧客ニーズに合わせた様々な形状・仕様のコンディショナの開発に取り組んでおり、半導体デバイスやウェーハ製造プロセスの平坦化技術に利用されるCMPコンディショナ(商品名「NEOgO SR」、「SUNBRUSH」)を開発しました。研磨パッドのコンディショニングに用いられ、研磨特性の安定化に重要な役割を担っております。

(2) 輸送機器業界
サンプル取り、小ロット生産、急な形状変更への対応など、短納期(最短15営業日)で提供可能な高精度総型のロータリドレッサ(商品名「SAドレッサ」)を開発しました。従来品の性能そのままに、試作開発等の要望に応えることが可能となりました。

(3) 機械業界
刃先が全てPCDで構成された硬脆材加工用 PCD多刃エンドミル、(商品名「PCD Multi Edges/PCDマルチエッジ」)を開発しました。石英ガラス他、SiCセラミックス、超硬合金への高精度の穴あけや、ヘリカル・ミーリング加工に使用可能です。
また、ベアリング軌道面の超仕上加工用砥石(商品名「AFF砥石」)を開発しました。切り屑の排出性が良好で目詰まりしにくいため、一般砥石と比較し寿命が5倍~30倍まで向上し、顧客から高い評価を得ております。

(4) 石材・建設業界
環境への配慮から乾式で切断加工が可能なアスファルト用ブレードを開発しました。汚泥・汚水処理が不要となり大幅な工期短縮が見込まれることから、働き方改革への貢献ならびにインフラ修繕などの社会的ニーズへの対応が期待できます。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01499] S100YJMM)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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