ユニオンツール株式会社 研究開発活動 (2024年12月期)

当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。

(1) 切削工具関係
プリント配線板用ドリルにおきましては、AIサーバーやデータセンター向けのFC-BGAパッケージ基板、ならびに高多層マザーボード基板に使用されるULFコートドリルの性能向上に注力しました。FC-BGAパッケージ市場においては、加工難易度が高い新しい基板材料の採用が増加することで、加工効率の向上がより一層求められるようになりました。これに対応するため、ユーザーと緊密に連携してドリル開発を進め、加工条件の最適化を図る技術サポートを強化しました。高多層マザーボード市場では、銅箔層数の増加とともに厚板化が進み、さらにドリルの小径化が求められたことから、ULFコートドリルの有効性が改めて評価され、採用が増加しました。またルーターでは、直径φ1.0mm未満の小径ルーターのニーズが増し、小径領域で高い性能を発揮する設計手法を確立しました。今後も、難易度の高い加工ニーズに対応できる工具開発に努めてまいります。
超硬エンドミルにおきましては、長寿命と高品質を追求した製品開発に加え、お客様からのコストダウン要求に応えるための研究開発を推進してまいりました。長寿命かつ高品質を達成する製品として2023年に発売したCWLBシリーズでは小径サイズのラインナップを拡張しました。CWLBは、生材から40HRCのプリハードン鋼に対応する2枚刃ボールロングネックタイプであり、新たなサイズ追加により一連のサイズにおいて高い加工面品位を得ることができ、小径の金型加工や精密部品加工のユーザーから好評を得ています。また、高硬度材料の金型加工の仕上げ工程で使用されるCBNシリーズには、4枚刃ボールCBN-LBF4000を新たに追加しました。
コストダウン要求に対しては、従来品と同等の精度と機能性を保ちつつも価格を半額としたφ3シャンクの『Vシリーズ』に、ボール形状4シリーズ、ラジアス形状1シリーズを追加しました。また、部品加工向けにスクエア形状のCEHSを開発しました。独自の溝形状により高い切りくず排出性と工具剛性を両立させ、従来品に比べて高能率かつ高品質な加工を可能にし、更なる効率的な作業が可能となりました。
これらの開発を通じてお客様の要求に応えるための品質向上とコストダウンを推進し、更なる製品の開発に取り組んでまいります。

(2)その他の製品関係
転造ダイスは、市場ニーズに対応し、ダイスの耐久性と精度の向上を目指し、継続的な改善を行っています。これにより、自動車部品産業において、特にパワーウインドウやパワーシートに使用されるウォームギア用ダイスの市場において、お客様からの信頼と高評価を得ています。
衝突被害軽減ブレーキや電動パワーステアリングに使われるボールねじ用ダイスに関しても、その需要は近年増加しています。ここでも、特に精密な形状精度がお客様から高く評価されています。
さらに、当社のスプライン・セレーション用ダイスは、中空ワークの転造加工に対する優位性を備え、特許を取得しています。従来の標準的なダイスと比較すると、内径の変形や楕円形成が少なく、累積ピッチ誤差の改善効果もあり、優れた特性を持ち合わせています。これからも自動車用シャフト部品の軽量化を求めるニーズに応じた、最適なダイスを提案します。
測定器関連では2つの製品開発を進めています。一つ目の製品は社内設備向け測定器で、イメージセンサの使用や照明設計の最適化により、測定精度と効率の両方を向上させることを目標としています。二つ目の製品は、プリント配線板用穴明機向け測定器で、ユーザーからの貴重なフィードバックを反映して新たに開発しました。この測定器は小型化と高速化を実現するとともに、軽量化も達成し、使用者にとってより効率的で扱いやすい測定環境を提供します。これらの取り組みを通じて、より高品質でユーザーニーズに対応した製品提供を推進してまいります。

当連結会計年度における研究開発費は1,968百万円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。