ユニオンツール株式会社 研究開発活動 (2022年12月期)

当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。

(1) 切削工具関係
プリント配線板工具につきましては、先端パッケージ基板向けULFコートドリルの開発に注力しました。データセンターやAIサーバー向け先端パッケージのチップレット化(複数の半導体を1つのパッケージ基板に搭載する動き)によりパッケージサイズは大型化し、それを支えるパッケージ基板の機械的強度向上が求められています。そのため、基板の厚みが増し、従来よりもドリル摩耗が進みやすい基板材料が選定されている状況です。この分野では、極小径かつ溝長の長いドリルによる高精度加工が要求されるため難易度が高く、ドリル単体の性能もさることながら、基板の材種やNC加工機等のドリルの使用環境を十分に考慮した設計が必要となります。お客様との密なすり合わせを行い、当社の高い作りこみ精度を活かして開発されるULFコートドリルは、お客様からさらなる厚い信頼をいただくことができました。また、将来的に予想されるドリル供給本数の増加に対応すべく、新型ドリル製造設備の開発を行いました。この開発では設備開発担当と工具開発担当が密な議論を行い、生産性向上のみならず、これまでの設備では困難であったドリル形状設計に対応できる仕様とすることができました。
超硬エンドミルは、お客様からの長寿命・高品質・コストダウンの要求に応えるべく研究開発を進めてきました。長寿命においては、当社主力のコーティングであるHARDMAXの耐摩耗性を向上させ、被削材60HRCをメインとして幅広い被削材で性能を発揮するHMWCOATを開発し、2枚刃ボールロングネックタイプHWLBを発売しました。高品質においては、金型の磨き工程に代わりエンドミルで鏡面を得ることができるCBNシリーズのCBN-PLBを開発しました。コストダウン要求に対しては、精度や機能は従来品と同等で価格半額のφ3シャンク製品である『Vシリーズ』において、銅電極加工用として好評を得ているDLCコート製品を追加しました。
また、超硬合金・硬脆材の切削加工領域を牽引しているダイヤモンドコートUDCシリーズにおいても既存製品に対して加工能率2倍、寿命2倍以上を達成する多刃ラジアスUDCRRSを開発しました。今後もお客様の要望に応えるべく、製品の開発を進めていきます。

(2)その他の製品関係
転造ダイスにつきましては、市場ニーズに対応すべく、ダイスの寿命向上および精度向上を継続的に行っています。転造ダイスの主力市場である自動車部品分野において、パワーウインドウやパワーシートに使用されるウォームギア用ダイスは継続してお客様から高い評価を頂いています。近年では、切削加工したワークを転造加工によって表面粗さを向上させる仕上げ転造の需要も高まっており、歯面粗さを向上させた仕上げ転造用ダイスの開発、及び転造盤の検出機構を含めた仕上げ転造加工技術の開発に注力しました。
スプラインスプライン・セレーション用ダイスについては、中空ワークの転造加工に優位なダイスを開発しました。従来の標準ダイスに比べ、内径の変形や、楕円が少ないダイスになっております。今後さらに加速する自動車用シャフト部品の軽量化に対応できるダイスを提案して行きます。
自動車市場が拡大する中国においても、さらに製造設備の増設を行い、ウォームギア用ダイスを中心に販売数を伸ばしています。
測定器関連では、高精度接触式測長器(DS-2)のバージョンアップが完了し、リリースいたしました。基板製造メーカのプリント配線板用穴明機への投資は引き続き堅調で、穴明機に搭載されている当社の測定器(OPTECH-TP-G)も受注が増加しています。62期は半導体やコネクタ不足の状況下において、入手可能な部品への置換えや複数メーカの部品に対応可能な構造変更などの設計変更で対応いたしました。今後も機能改善やコスト削減を目的とした開発を最優先で進めてまいります。
インフラ向けの検査装置については試作機が完成し、製品化へ向けて検証段階にあります。実用化へ向け更に開発を強化しております。

当連結会計年度における研究開発費は1,714百万円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。