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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100RA0K (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 エンシュウ株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループでは、「繋ぐ技術を、世界へ」を長期ビジョンとし、サプライチェーンの変化にフレキシブルに対応できる自動化製品、システムアップ製品、その核となる工作機械やレーザー加工機の開発を進めています。弊社の強みは「工作機械メーカー」であり、「システムインテグレーター」であり、「部品加工メーカー」でもあることです。これらの部門がシームレスに連動することで自社製品の改善や新たな製品開発、加工技術の開発に繋げております。
なお、当社グループにおける研究開発活動は、提出会社の開発部が行っております。2023年4月から開発部は、ひとつの課から目的別のグループ体制へ変更し、よりスピード感を持った開発を推進する環境を整えました。また、企画戦略、要素開発、機械構想、実験研究といった、開発のPDCAがより円滑に回るような仕組みを作りました。
当連結会計年度を振り返りますと、世界的な気候変動への対応、CO2排出量の削減への提案として、「Saving Center」シリーズをJIMTOF2022で発表。設置スペース、機械高さ、設備投資コスト、消費エネルギーを「Saving」することをコンセプトにしたSV130並びにSH350の2機種を提案し、お客様から好評を得ました。この2機種をきっかけに、内燃機関から電動車への市場、さらには、新規の市場に展開できるよう市場の声を聞きながら研究開発業務に取り組んでまいります。
加えて、部品加工関連事業部門の量産ラインへ新機種、新技術を投入し、工場のショールーム化、技術のスパイラルアップに努めると同時に、次世代技術の先行実証試験も量産ラインを活用して積極的に取り組んでおります。
カーボンニュートラル、SDGsの観点では、弊社製品・技術利用による実生産性向上だけでなく、お客様での運用時のみならず、自社での生産時における資源及びエネルギーも従来機種より削減した新製品の開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費は867百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01521] S100RA0K)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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