有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TX1B (EDINETへの外部リンク)
株式会社ヒラノテクシード 研究開発活動 (2024年3月期)
当社グループのトータルコンセプトである「人と技術と未来を創る」は、世界的な高まりを見せている持続可能な開発目標(SDGs)と志を共にする基本理念であり、その実現に向け連続生産性に優れた特徴を持つ塗工・成膜装置の高速・広幅化・高精度化・高品質化からなる未来を創る技術を磨いてまいりました。
当社グループでは、実験設備「テクニカム」に、ユーザー各社の市場に合わせた複数の設備技術開発機の他、試料の構造を可視化する走査電子顕微鏡(SEM)や液体材料の物性を数値化するレオメーター、表面張力計などの精密計測機器を整備し、生産現場に直結した加工プロセスの実証確認や、ユーザーや大学などの研究機関との共同開発を進めております。
世界的な地産地消ニーズ、デジタル技術と通信技術の発達により、生産条件と製品品質の安定とスマートファクトリーの要求は急速に高まっております。当社では、長年培ってきた数値制御技術と3D-CAD、最新のオートメーション技術を組み合わせ、塗工操作の自動化やデジタルツインの実現に向けた取り組みをスタートさせました。
さらに、製品の差別化と安定供給を目指し、コア部品である高精度ロールとスロットダイの生産拡大のための設備投資に取り組み、技術と生産ノウハウの蓄積を進めております。
また、ヒラノ技研工業株式会社では、光学フィルム、多孔質フィルム、液晶ポリマーフィルムなどの高機能性フィルムに関する延伸・熱処理・ラミネート装置に加え、次世代の二次電池用乾式電極製膜プロセス構築を目的とした新規粉体製膜テスト装置をテクニカムに設置完了し、自社テスト並びに顧客テストを継続しております。
株式会社ヒラノK&Eでは、独自の技術である連続式スパッタ装置の幅広い用途展開の中で、電子素材の要求性能向上に寄与する、基材の表面洗浄や表面活性化など製品性能の向上を目的とした前処理工程を付与した製品も出荷を開始しております。
当社グループでは、基礎技術研究、製品開発の中から生まれた新技術や成果の知財化を進めており、当社グループの連結会計年度末時点での保有特許は166件となっております。
2023年4月に再設置した開発部では、「長期ビジョン2030」の重点項目に基づき、開発部重点取組4項目(DX化、生産技術改革、プロセス技術開発、マーケティング企画)を策定し、プロジェクトを進行しております。また、重点取組項目の開発速度スピードアップのため、外部制御メーカーや大学・研究機関との共同開発も進めており、現在ウェブハンドリング案件を中心に活動を広げております。
現在、研究開発活動は当社の開発部開発課、設計技術部技術課及びヒラノ技研工業株式会社、株式会社ヒラノK&Eの技術担当を含む合計約30名、総社員の1割に当たる要員で業務の対応に努めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、385,601千円となっております。
(塗工機関連機器)
塗工機械分野では、EV用リチウムイオン二次電池市場が直近では各国の助成金打切り等を含め停滞感を見せておりますが、長期展望におけるエネルギー関連の重要性は不変と位置付けており、次世代電池を含む当該市場における塗工乾燥装置の開発と生産性向上の要求に対する技術開発について継続してまいります。
また、光学機能性フィルム、電子材料分野、及びそれらの製品製造工程で多用される粘着加工、離型フィルム塗工装置においても、広幅化や高精度化、省人化の対応を進めてまいります。
当部門に係わる研究開発費は、240,573千円となっております。
(化工機関連機器)
化工機械分野では、DX化に伴う通信技術の拡大や自動車に代表される自動運転、半導体生産増強等から、電子材料の製造も安定的に増産傾向にあることから、さらなる高精度化、高機能化を進めてまいります。
特に積層セラミックコンデンサ用セラミックシート成型機では、広範囲に対応可能な成膜技術の開発を継続し、高い汎用性と生産性を持つ装置の市場への導入を図ってまいります。
プリント基板材料分野では搬送・高温加圧・貼合技術に改善を加え、電子機器の小型化に寄与する薄物、高集積積層基板の実用化に貢献いたしました。
当社グループでは、透明ポリイミドフィルムの成膜技術開発、炭素繊維等のシート成形、高温延伸機、高温熱処理装置、連続スパッタ装置など次世代を担う材料に対応する設備開発を進めてまいります。
当部門に係わる研究開発費は、145,028千円となっております。
当社グループでは、実験設備「テクニカム」に、ユーザー各社の市場に合わせた複数の設備技術開発機の他、試料の構造を可視化する走査電子顕微鏡(SEM)や液体材料の物性を数値化するレオメーター、表面張力計などの精密計測機器を整備し、生産現場に直結した加工プロセスの実証確認や、ユーザーや大学などの研究機関との共同開発を進めております。
世界的な地産地消ニーズ、デジタル技術と通信技術の発達により、生産条件と製品品質の安定とスマートファクトリーの要求は急速に高まっております。当社では、長年培ってきた数値制御技術と3D-CAD、最新のオートメーション技術を組み合わせ、塗工操作の自動化やデジタルツインの実現に向けた取り組みをスタートさせました。
さらに、製品の差別化と安定供給を目指し、コア部品である高精度ロールとスロットダイの生産拡大のための設備投資に取り組み、技術と生産ノウハウの蓄積を進めております。
また、ヒラノ技研工業株式会社では、光学フィルム、多孔質フィルム、液晶ポリマーフィルムなどの高機能性フィルムに関する延伸・熱処理・ラミネート装置に加え、次世代の二次電池用乾式電極製膜プロセス構築を目的とした新規粉体製膜テスト装置をテクニカムに設置完了し、自社テスト並びに顧客テストを継続しております。
株式会社ヒラノK&Eでは、独自の技術である連続式スパッタ装置の幅広い用途展開の中で、電子素材の要求性能向上に寄与する、基材の表面洗浄や表面活性化など製品性能の向上を目的とした前処理工程を付与した製品も出荷を開始しております。
当社グループでは、基礎技術研究、製品開発の中から生まれた新技術や成果の知財化を進めており、当社グループの連結会計年度末時点での保有特許は166件となっております。
2023年4月に再設置した開発部では、「長期ビジョン2030」の重点項目に基づき、開発部重点取組4項目(DX化、生産技術改革、プロセス技術開発、マーケティング企画)を策定し、プロジェクトを進行しております。また、重点取組項目の開発速度スピードアップのため、外部制御メーカーや大学・研究機関との共同開発も進めており、現在ウェブハンドリング案件を中心に活動を広げております。
現在、研究開発活動は当社の開発部開発課、設計技術部技術課及びヒラノ技研工業株式会社、株式会社ヒラノK&Eの技術担当を含む合計約30名、総社員の1割に当たる要員で業務の対応に努めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、385,601千円となっております。
(塗工機関連機器)
塗工機械分野では、EV用リチウムイオン二次電池市場が直近では各国の助成金打切り等を含め停滞感を見せておりますが、長期展望におけるエネルギー関連の重要性は不変と位置付けており、次世代電池を含む当該市場における塗工乾燥装置の開発と生産性向上の要求に対する技術開発について継続してまいります。
また、光学機能性フィルム、電子材料分野、及びそれらの製品製造工程で多用される粘着加工、離型フィルム塗工装置においても、広幅化や高精度化、省人化の対応を進めてまいります。
当部門に係わる研究開発費は、240,573千円となっております。
(化工機関連機器)
化工機械分野では、DX化に伴う通信技術の拡大や自動車に代表される自動運転、半導体生産増強等から、電子材料の製造も安定的に増産傾向にあることから、さらなる高精度化、高機能化を進めてまいります。
特に積層セラミックコンデンサ用セラミックシート成型機では、広範囲に対応可能な成膜技術の開発を継続し、高い汎用性と生産性を持つ装置の市場への導入を図ってまいります。
プリント基板材料分野では搬送・高温加圧・貼合技術に改善を加え、電子機器の小型化に寄与する薄物、高集積積層基板の実用化に貢献いたしました。
当社グループでは、透明ポリイミドフィルムの成膜技術開発、炭素繊維等のシート成形、高温延伸機、高温熱処理装置、連続スパッタ装置など次世代を担う材料に対応する設備開発を進めてまいります。
当部門に係わる研究開発費は、145,028千円となっております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01548] S100TX1B)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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