株式会社　アルバック 研究開発活動 (2025年6月期)

当社グループは、真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進を経営の重要な柱に位置付けるとともに、持続可能な社会の実現に向けた技術開発を進めております。気候変動や環境問題などといった社会課題に対応するためには、半導体や高機能な電子デバイスが貢献すると認識しており、当社グループの持つ真空薄膜形成技術がこれらのデバイスを製造するための核心技術となっております。
当連結会計年度においては、先端デバイス及び材料、エネルギー・環境、ヘルスケア領域に注力した研究開発活動を以下のとおり実施しております。
当社グループの開発体制は、グローバルに展開する各開発拠点において顧客密着型の開発を実施し、競合他社に先駆けた独創的な新技術の開発、積極的な応用技術の開発を行っております。真空技術をコアとした製品のうち、主力である半導体、電子部品などの真空薄膜製造用スパッタリング装置に加え、装置を支えるソリューションやソフトの基盤技術、スパッタリングターゲット材料の開発などシナジー効果を生かした開発を重点的に行っております。
さらに、顧客の近くで製品・技術開発を加速し、コラボレーションと技術サポートを強化するため、韓国平澤市に設立したTechnology Center PYEONGTAEKの開所式を開催し、パートナー企業・地元自治体の方々をお招きしました。
「真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進」として、大阪大学においては産業科学研究所と大学院工学研究科が開催する第6回産・工定例記者発表にて、大学院工学研究科と共にアルバック未来技術協働研究所を開設している当社から、医工学分野の未来技術や、なぜ産学共創、博士人材育成に取り組むのか等、企業視点での産学共創について発表しました。東京科学大学においては、当社と共同で開発を行っているチップレット集積技術に関して、世界最大規模の半導体実装国際学会「The 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference」にて最新のプラズマエッチング技術を複数発表しました。
また、当社が1990年代に製作した「パルスレーザーデポジション(PLD)酸化物薄膜作製装置」が、独立行政法人国立科学博物館の「重要科学技術史資料(未来技術遺産)」(*)に登録されました。

(*)日本の科学技術史資料のうち、「科学技術の発達上重要な成果を示し、次世代に継承していく上で重要な意義を持つもの」や「国民生活、経済、社会、文化の在り方に顕著な影響を与えたもの」に該当する資料を選定し登録するものです。2008年より実施されております。

当連結会計年度における研究開発費の総額は13,991百万円となり、セグメントごとに研究開発活動の成果を示すと次のとおりであります。

(真空機器事業)
当社の事業の柱である、半導体や高機能電子デバイス、FPDなどの電子デバイス製造装置の各分野に開発投資を行い、新商品や新技術を創出し、高度なお客様のご要求にお応えしております。また、真空ポンプや真空計測機器等各種のコンポーネント分野へも開発投資を行い、真空装置と機器を合わせて開発するシナジー効果を発揮しております。
当セグメントに係る研究開発費は12,698百万円となり、代表的な成果は次のとおりであります。

(1)半導体及び電子部品など真空薄膜製造装置
半導体製造装置においては、最先端ロジック分野におけるメタルハードマスク工程の実績をもとに他工程参入を実現するための装置及び成膜プロセス性能向上の開発を行っております。また、メモリ分野においても微細化、高積層化の進むDRAM及び3次元NANDフラッシュメモリでの他工程参入を目指した装置及び成膜プロセス開発も進めております。新モデル「ENTRON-EXX」の受注受付を開始しました。本装置は、高度化・複雑化する半導体製造工程のニーズに対応するためデータ収集・解析能力が強化されており、加えて拡張性に優れた装置設計を採用して工場スペースの効率を最大化することが可能であります。
電子部品製造装置においては、パワーデバイス、通信デバイス、オプトデバイス、電子部品(MEMS等)及びパッケージングの製造に適した装置及びプロセス開発を行っております。
ディスプレイ製造装置においては、有機ELディスプレイの大型化と高精細化に向け、歩留まり改善のための低発塵機構や新ユニットの開発を行っております。

(2)コンポーネント
真空装置を構成する主要な機器として、真空ポンプや真空計測機器の他、直流(DC)電源、真空搬送ロボット、真空バルブ等の開発を行っております。
さらに、主に有機ELディスプレイ製造装置に搭載されるクライオポンプ、量子コンピュータや医療関連に使用する極低温冷凍機の開発も進めており、次世代半導体やヘルスケア分野などの幅広い分野に真空機器が貢献しております。

(真空応用事業)
スパッタリングターゲット材料をはじめとする先端材料、表面分析装置やマスクブランクスの開発を行っており、当セグメントに係る研究開発費は1,294百万円となりました。
主に、半導体及び電子部品などの高性能化に貢献するスパッタリングターゲット材料等の先端材料、先進的な表面分析装置の開発を行っております。また、半導体やFPDのリソグラフィ工程の重要部材であるマスクブランクスなどの開発を行っております。