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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R7F4 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社テクノスマート 研究開発活動 (2023年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

第3次中期経営計画で公表しておりますが、2024年末の完成を目指し新実験棟の建設計画を進めています。 現在の2台テスト機で顧客テストに対応しておりますが、テスト日程の確保が難しく顧客の要望に応えきれない状況が続いており、新実験棟が完成すればこうした問題が解決されると共に、新開発のためのテストの充実が図れます。
研究開発活動といたしましては、スマートフォン・タブレット端末、タッチパネル用のハードコートフィルム、反射防止フィルム、透明導電性フィルム、MLCC用途に対する薄膜塗工が可能なFKG・FSDコーター、ナノコーター、VCDダイコーターに加え、生産効率の向上を目指したリチウムイオン二次電池電極製造用の高速間欠塗工装置、塗工膜厚制御の自動化やセパレータ用の高速両面同時塗工装置及び高速スプライス装置などの開発を行っております。更に、塗工目的に応じた多種の最新のカセットチェンジコーターを揃えたテスト用クリーンパイロットコーターで、顧客との共同研究開発を行っております。
なお、当期の研究開発活動に要した費用は、総額75百万円となりました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01628] S100R7F4)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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