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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100RA9X (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 キクカワエンタープライズ株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社の製品は、素材を切る・削る・磨くの3つが基本技術ですが、従来の木質材料のみならず、加工対象物として多くの新素材があるために、従来の加工技術では解決できない課題も存在しております。従って、各種新素材の加工技術を研究すると同時に、これらに対しても、保有技術を応用して取引先にも協力を仰ぎ、顧客業界のニーズにマッチした開発を行っております。
当事業年度における研究開発費の総額は33,299千円で、製品種類別の研究開発活動並びにその金額は次のとおりであります。
(1)木工機械
木質資源の有効活用を充実させるための新しい要素技術の開発を行いました。
当該研究開発費は25,241千円であります。

(2)工作機械
次世代型素材が使用される航空機産業、鉄道車輛産業、自動車産業向け等のNC加工機の要素技術の開発を行いました。
当該研究開発費は8,057千円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01629] S100RA9X)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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