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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100T2J2 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 THK株式会社 研究開発活動 (2023年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、本社およびテクノセンター(東京都)を研究開発拠点として、基幹の直動システムをはじめ、精密XYステージやリニアモータアクチュエータなどのメカトロ機器、さらに自動車、免震・制震装置、医療機器、航空機、再生可能エネルギー、ロボットなどの消費財に近い分野において、直動システムのコア技術とノウハウを活かした製品開発に努めています。
海外では、中国に研究開発拠点としてR&Dセンター、ドイツにはTHK RHYTHM AUTOMOTIVEの研究開発部門を構え、世界各地のお客様のニーズにより的確にお応えできるよう、米州、欧州、アジアを視野に入れた最適地開発体制の構築を進めています。
産業機器関連事業では、ボンダー用ミニチュアガイド「AHR形」を開発しました。半導体製造装置の高性能化要求に貢献していきます。ラック&ピニオンによるケージずれ防止機構を有した「VRG形」のラインナップを拡充し、センターレールタイプの「VRG-W形」を市場投入しました。軽くなめらかな動作が必要な箇所に提案していきます。幅広い市場で使用しやすい互換性LMガイド「HDR形」では6方向からグリースの補充を可能とした形番をラインナップに追加しました。また、自由な経路設計を可能としたホイールガイド「CWG形」を開発しました。直線と曲線の組み合わせによりお客様の要求にマッチした経路を実現する搬送システムを提案していきます。
当社では初となる減速機「AMG形」を開発しました。この減速機は歳差運動式を採用することで、コンパクトでありながら高負荷容量を実現しています。クロスローラーリングでは、Dpw・N値30万を実現し工作機械などの高速化に応えた高速ローラーリング「RT形」を市場投入しました。その他に民生分野に最適な製品としてユーティリティスライド「AWG形」を開発しました。物流、鉄道などの新規分野への市場開拓を図っていきます。
ロボット関連では、新しい誘導方式の搬送ロボット「SIGNAS」に既存の2倍の牽引能力を持つパワーアップ版「SG-BM1T形」を追加しました。さらに電子部品のPick & Place工程に特化した「PPR形」においては、位置制御専用モデル「PPR-LR3-LF1形」をラインナップに追加しました。
免震関連では、文化財展示ケース用「VIT形」を開発しました。展示用ガラスケースの真下に設置することで、歴史的に貴重な文化財を地震の被害から守ります。
IoT関連では、お客様の設備の予兆検知の実現に向けた製造業向けIoTサービス「OMNIedge」において、LMガイドやボールねじなどの直動製品の予兆検知に加え、2022年2月にはポンプやファンなどの回転部品向けもラインナップに追加しました。さらに、第3弾として、同年11月には、工作機械の工具欠損検知ができる「工具監視AIソリューション」もラインナップに追加しました。
輸送機器事業では、自動車の電動化に伴い、軽量化ニーズへの対応と拡販に向け、新工法を採用したアルミ製品の市場投入を開始するだけでなく、北米ではアルミ鍛造技術を内製化し、米国のお客様のみならず、現地調達化ニーズのある日系メーカーのお客様にもご採用いただいています。
また、L&S(リンケージ アンド サスペンション)事業だけでなく、第2の柱として「CASE」関連の自動車用ボールねじ製品を開発、量産しています。自動ブレーキ要素部品としてだけでなく、次世代サスペンション用途へも展開しています。
さらに、eアクスル、新たなブレーキシステム向けのボールねじ等、新たな分野へ拡販を図っていきます。
そのような中、ジャパンモビリティショー2023では実走行可能なEVプロトタイプ「LSR-05」を世界で初めて展示しました。搭載されたEV向け先進技術は、シート座面内部とフロア接合部にLMガイドを配置したステルスシートスライドシステム「SLES形」、インナーロータータイプの可変磁束型インホイールモーター「enemo形」、路面の凹凸に対応した車高調整と姿勢制御が可能なアクティブサスペンション「ALCS形」、サスペンションの減衰力を電子制御で可変させ振動を吸収することが可能なMR流体減衰力可変ダンパー「MRDT形」、非接触給電システム「CLPS形」、バイワイヤー(電気制御)で4輪独立ブレーキを司る電動ブレーキ「ESB形」の6アイテムを開発しました。
引き続きお客様がまだ気づかれていない、5年先、10年先のニーズを見据えた真のマーケットインを目指した次世代製品の開発を推進するとともに、現在のお客様のニーズにお応えした製品ラインナップの拡充に努めていきます。
当連結会計年度における研究開発費の総額は6,161百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01678] S100T2J2)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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