日精樹脂工業株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループの研究開発活動は、プラスチック射出成形機を中心に、成形加工技術を幅広い角度から総合的にとらえて行うことを方針としております。
研究開発活動についてはその全てを主として当社(日本セグメント)において行っており、基礎研究は技術本部内の技術研究開発室にて、また実用化・応用研究を同本部内にて担当すると共に、成形支援システム関連分野を本社テクニカルセンターが担当し、相互に連携をとりながら研究開発を行っております。
当連結会計年度の研究開発費は457百万円であり、当連結会計年度末における産業財産権の総数は334件(国内取得分)となっております。
なお、当連結会計年度における主な研究開発項目は、次の通りであります。
(1)ハイブリッド式・電気式射出成形機の開発
(2)可塑化性能向上に関する研究
(3)IoTによる技術開発
(4)PLA樹脂と木粉の複合材開発