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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100GBEM (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 アピックヤマダ株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、電子部品組立装置において、市場及び顧客ニーズの多様化に対応した技術、新製品をより早く提案すべく、研究開発に取り組んでいます。なお、当連結会計年度の研究開発費は84百万円であり、当連結会計年度の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1)電子部品組立装置事業
WLP(ウェハーレベルパッケージ)モールディング装置のラインナップ強化の一環として、チップ露出のWLPをターゲットとした新たな開発を行いました。
WLPでチップ露出パッケージ構造を実現する際、従来のコンプレッション成形工法ではモールド成形後、チップ表面を覆う樹脂を切削等により除去する必要がありました。当社は、この切削等工程を排除するため、トランスファー成形工法を基本に、新たな金型構造の開発と成形技術を開発し、WLPのチップ露出構造における成形品質の確保と合理化に向けたWLPトランスファーモールド装置「WTM(ウェハーレベル・トランスファー・モールド)」の開発を行いました。

(2)電子部品事業
精密部品事業においては、半導体部品製造で培った「精密プレス」「樹脂成形(熱硬化樹脂)」に関する開発・設計技術を基軸として、品質面で高い評価を頂いている量産実績を活かして、車載向けをはじめとする各種プレス部品の試作・開発を行いました。
また、今後のビジネス展開を見据えて、品質管理体質の強化とともに、車載関連部品製造への参入及び量産化に向けた体制の整備を実施いたしました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01701] S100GBEM)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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