アピックヤマダ株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは、電子部品組立装置において、市場及び顧客ニーズの多様化に対応した技術、新製品をより早く提案すべく、研究開発に取り組んでいます。なお、当連結会計年度の研究開発費は133百万円であり、当連結会計年度の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1)ストリップコンプレッションモールド装置(SCM-100G)の開発
スマートフォンの高機能化やクラウドサービスの成長で半導体メモリーの大容量化が進んでいます。これに伴い半導体パッケージの超薄型化、高精度成形が要望されています。当社はこの市場要求に対応したストリップコンプレッションモールド装置SCM-100Gを開発しました。
SCM-100Gは、ストリップ基板と顆粒エポキシ樹脂を圧縮成形するモールド装置です。プレス、金型の高精度化と成形技術の開発、及び新たな構造開発を実施し、半導体パッケージ厚みの超薄型化と高精度成形を実現いたしました。

(2)高速高精度デバイスマウンター装置(ADM-2000)の開発
電動化や自動運転が進む自動車は、電子制御装置の搭載が増大し多数の電子デバイスが搭載されてきております。電子デバイスの実装には確実性、高信頼性が不可欠となっています。当社は、高速デバイスマウンター装置ADM-2000を開発し市場投入いたしました。ADM-2000は電子デバイスの姿勢制御を行いながら高精度で電子デバイスをマウントし、検査も同時に行います。また、従来機よりも設備の小型化とマウントスピードの高速化(従来比5倍)を実現しています。