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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100RX22 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 北川精機株式会社 研究開発活動 (2023年6月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、独自の技術をベースに先端技術との融合を図りながら、独創的で高性能、高品質な製品の開発を通じて顧客ニーズを補足、充足できる装置開発活動を行っております。
主力とするプリント基板プレス装置関係では、高速通信用、車載用、センサー用、パワーモジュール用と幅広く高く評価をいただいており、今後もエネルギー、高速通信、新素材など、電気・電子・材料関連のさらなる要求が高まることは明確であり、高温・高真空などお客様のニーズに応えるためメーカーとして付加価値を高めた製品づくりを続けてまいります。
地球温暖化を防止する取組みとして各先進諸国が2050年までのカーボンニュートラルを宣言しており、カーボンニュートラルの実現に向け、脱炭素・新素材・新技術への注目が高く、多くの開発が行われております。軽量化・新素材分野では、軽量化素材として注目の高いCFRTPに加え、天然由来素材を使用した材料も注目を集めています。こうした材料の成形試作依頼等に積極的に取り組み、開発のお手伝いをさせていただいております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は46百万円でありました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01713] S100RX22)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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