株式会社タカトリ 研究開発活動 (2025年9月期)

当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「8つのコア技術(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は259百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。
(1) 電子機器事業
当事業に係る研究開発費は256百万円であります。
① 半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発活動としては、高性能半導体の製造技術であるCoWoS、チップレット技術で要求される高精度貼り合わせ装置の開発を計画しております。また、メモリー分野における装置販売強化のため、装置の更なる性能向上を目指した技術開発を進めてまいります。その他、商品競争力を高めるべく、前期に開発した消耗部材削減技術の類似装置への展開を計画しております。
② 新素材加工機器
新素材加工機器に関する研究開発活動としては、前期より進めておりましたMWS-SiCXα対応の多関節ロボットを活用した素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発におきまして、重量物取り扱いの安全性を確保できる段階まで完成いたしました。引き続き完全自動化に向けて開発を進めております。また、ワイヤーソー切断加工におきましては、材料加工ロス削減によるワイヤーソー加工の優位性を高めるための装置改善および切断技術向上を目的とした評価テストを行っております。評価で得られた成果をお客様にご提示し今後のシェア拡大に向けて展開してまいります。
③ ディスプレイ製造機器
ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、AI、HPCに代表される最先端半導体チップ製造に用いられるPLP(パネルレベルパッケージ)技術に対応すべく、既存装置に採用している真空貼合技術を応用した装置の開発に着手しております。また、全固体電池、次世代太陽電池関連の製造装置に関しても、商品開発のための情報収集を継続しております。
(2) 繊維機器事業
当事業に係る研究開発費は2百万円であります。
繊維機器事業に関する研究開発活動としては、今後さらに進行する人手不足問題への解決策として、裁断機で必要となる手作業の完全解消を目指した自動化をテーマに要素開発を続けております。
(3) 医療機器事業
当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。
医療機器事業では、他社との共同開発契約や委託開発契約に基づき、医療機器開発を推進しております。