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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100HMQI (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社タカトリ 研究開発活動 (2019年9月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「7つのコア技術(貼付、剥離、制御・情報処理、クリーン、カッティング、搬送・駆動、真空)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は264百万円であり、セグメント別の主な開発内容としては次のものがあります。
(1) 電子機器事業
当事業に係る研究開発費は243百万円であります。
① ディスプレイ製造機器
ディスプレイ製造機器に関する研究開発段階の案件として、今後市場拡大が予想されるスマートフォン、タブレット端末向け有機ELパネル対応製造装置の研究開発活動を行っております。当開発において、現在までに培った「7つのコア技術」の内、貼付、剥離、クリーンの技術を駆使し、高機能、高精度の製造装置を開発しております。
② 半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発段階の案件としては、今後も市場の拡大が予想されるパワーデバイス・ディスクリート・電子部品向け装置を中心に高機能化・装置の小型化・コストダウンを進めます。また弊社の「コア技術」の中でも真空技術を活用し、新プロセスに対応した特徴ある装置の研究開発活動も行います。
③ 新素材加工機器
2019年3月に内閣府主催の戦略的創造イノベーション創造プログラム(SIP)は終了しましたが、我々を取り巻くパワー半導体市場は世界的に増長するとの予測を示しています。我々も世界的市場を視野にいれたパワー半導体向け装置の需要として更なる増産用装置の開発を行ってまいりました。
今後は、これらで培ってきた技術を新機種開発に投入すべく、新たなプロジェクト・取り組みも開始しております。また、当社が掲げております上記「7つのコア技術」を基本とし、装置・技術等の研究開発活動を行っております。
(2) 繊維機器事業
当事業に係る研究開発費用は5百万円であります。
繊維機器製造装置に関する研究開発段階の案件として、アパレル業界向け用に開発販売しております昇華プリント生地裁断用カメラ画像認識システムを、アパレル裁断機だけでなく、レーザー裁断機などの非アパレル産業装置にも昇華プリント装置をドッキングできるソフト開発を行っております。また、大手下着メーカーとの協業においては、次テーマの自動縫製機の開発に取り組んでおります。
(3) 医療機器事業
当事業に係る研究開発費用は16百万円であります。
2018年3月20日に厚生労働省より製造販売承認を取得した「胸腹水濾過濃縮装置M-CART」につきましては、前期に引き続き、市販後臨床調査を行っております。
ヘルスケア分野においては、大学との共同研究契約を締結し、試作開発した加速度トレーニングマシンを用いて、足底振動刺激が体性感覚に与える短期的持続効果の検証を行っております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01715] S100HMQI)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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