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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TN3G (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社 精工技研 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動の内容は、新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発と、既存事業のベースとなる精密金型技術や精密成形技術の開発、既存事業領域における製品改良、生産技術の改善に分類できます。
新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発は、精機関連・光製品関連の両セグメントにおいて実施しており、当連結会計年度において発生した研究開発費は139,524千円となりました。既存事業領域における製品改良や生産技術の改善に要した費用は203,394千円となりました。また、当社グループの精機関連・光製品関連の両セグメントのベースとなる精密金型技術や精密成形技術の開発に要した費用は116,863千円となりました。
これらにより、当連結会計年度における研究開発活動費用の総額は459,782千円となりました。

(1) 精機関連

精機関連では、セグメント内の技術担当部署において、樹脂と金属を一体で成形するインサート成形技術や精密な金属プレス技術を応用し、電気自動車等に搭載する新しい車載成形品や極めて小さい金属プレス成形品の開発等を行っております。当連結会計年度の精機関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は12,370千円であります。

(2) 光製品関連

光製品関連では、セグメント内の技術担当部署において、より高速化、大容量化する光通信網に適した光通信用デバイスや、効率的に光通信用部品を製造する機器・装置の開発を行っております。当連結会計年度においては、高速大容量伝送に対応する小型の光通信デバイスや、光コネクタの自動研磨装置等の開発に注力いたしました。また、光ファイバや光学結晶を取り扱う技術、光学設計技術等を水平展開し、光伝送装置や光電界センサ、超小型の樹脂レンズ等、光通信以外の用途に向けた製品の研究開発にも取り組みました。当連結会計年度の光製品関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は330,547千円であります。

(3) 全社共通

その他、本社においては、精機関連、光製品関連の両セグメントで取り扱う製品の量産に不可欠な精密金型や、より薄肉、微細な成形品の量産を可能とする射出成形技術の研究開発を行っております。当連結会計年度においては、生産効率の向上と温室効果ガス排出量の削減を同時に実現する新しい成形方法「型内塗装技術」の開発等に取り組みました。当連結会計年度の全社共通の研究開発活動費用の合計額は116,863千円となっております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01717] S100TN3G)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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