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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100TN3G (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社　精工技研 沿革 (2024年3月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期

1972年6月東京都大田区に設立
粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産開始
1974年10月千葉県鎌ヶ谷市初富1093番地に本社移転
1980年6月千葉県松戸市松飛台286番地の23に本社移転
1984年7月光ディスク金型(MO)の生産開始
1987年10月世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500の販売開始
1990年5月世界初の極低反射光コネクタ(APC)付コードの販売開始
1992年6月千葉県松戸市松飛台296番地の1に第2工場新設
1993年5月DVD用光ディスク金型の生産開始
1995年12月光製品事業部がISO9001認証取得
1997年5月APC研磨用ステップフェルールがIEC規格に採用される
2000年7月社団法人日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録
2000年9月米国ジョージア州にSEIKOHGIKENUSA,INC.(現連結子会社)を設立
2001年3月中華人民共和国浙江省杭州市に杭州精工技研有限公司(現連結子会社)を設立
3月千葉県松戸市松飛台415番地の2に第4工場新設
10月千葉県松戸市松飛台296番地の1に第3工場新設
11月住友重機械工業株式会社の海外子会社の有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業を譲り受ける
12月中華民国新竹市に台湾支店(日商精工開發(股)台湾分公司)を設立
2002年5月ドイツ連邦共和国デュッセルドルフ市にSEIKOHGIKENEUROPEGmbH(現連結子会社)を設立
2004年2月本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の1に変更
12月日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
2005年2月環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得
9月セイコーインスツル株式会社及び同社の海外子会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業に関する営業を譲り受ける
2006年1月
セイコーインスツル株式会社から大連精工技研有限公司を譲り受け、連結子会社に加える
安全性と防塵性に優れた光コネクタ「シャッター付きSCコネクタ」を開発
3月ISMS(情報セキュリティマネジメントシステム)及びBS7799の認証取得
6月中華人民共和国香港特別行政区に香港精工技研有限公司(現連結子会社)を設立
NECトーキン株式会社の有する光デバイス事業に関する営業を譲り受ける
2007年3月

7月 		精密金型において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001を認証取得
情報セキュリティマネジメントシステムの国際規格ISO/IEC27001の認証取得
カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズ「MSGレンズ」の量産技術を開発
8月
11月 		SEIKOHGIKENEUROPEGmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転
現場において光ファイバと融着接続することにより敷設作業の効率化を図ることができる光コネクタ「SOC(Splice on Connector)」を開発
2010年4月
9月		ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQに上場
香港精工技研有限公司を休眠化
2011年3月
2012年8月

2013年5月
7月

12月		第1工場(千葉県松戸市)を売却
フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA PIXEL SAS社の株式の49%を取得し、持分法適用関連会社とする
不二電子工業株式会社(静岡県静岡市)の株式の99.7%を取得し、同社を連結子会社に加える
東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場
不二電子工業株式会社の株式の0.3%を追加取得し、同社を完全子会社化する
2016年3月不二電子工業株式会社が北海道千歳市に新工場を建設
2017年4月持分法適用関連会社であったDATA PIXEL SAS社の株式の48%を追加取得し、同社を連結子会社化する
2018年7月杭州精工技研有限公司が、中国企業との共同出資により、浙江精工光電科技有限公司を設立
2019年7月国立大学法人三重大学と国立研究開発法人産業技術総合研究所と共同で、第5世代移動通信システム(5G)の基地局アンテナが発信する電波を高精度で計測する「光電界センサー」を開発
2020年10月狭小な空間での効率的な接続を可能とする光コネクタ「Intelli-Cross PRO」の販売開始


2021年10月杭州精工技研有限公司が、中国企業との共同出資により、杭州技研光電科技有限公司を設立
11月RoF(Radio over Fiber)技術の活用により、GPS信号の光延伸を実現する「GNSS光伝送ユニット」を開発
12月精密金型技術の転用により、表面に微細な流路を施した樹脂製の「医療用マイクロ流路デバイス」の量産を開始
2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に区分変更
12月台湾支店(日商精工開發(股)台湾分公司)を閉鎖
2023年1月7Gaa株式会社とローカル5G関連ビジネスで業務提携
2月株式会社東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発
3月タイ王国パトゥムターニー県ナワナコン工業団地にSEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.を設立
4月第4工場の名称を第3工場に変更
6月不二電子工業株式会社がインドの自動車部品メーカー RADIANT POLYMERS Private Limitedに資本出資


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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01717] S100TN3G)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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