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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TTDH (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ダイヘン 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社は、社会課題解決に資する製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。
当連結会計年度の研究開発費は6,152百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。


脱炭素社会の実現に向けて、系統用蓄電池や事業所内で発電した電力を自社の施設で消費する自家消費のニーズが高まっていることから、導入・設置にかかるコスト・面積を大幅に削減する「ユニット型パワーコンディショナ」を採用した蓄電池システムなど再生可能エネルギーの導入拡大に貢献する開発に取り組みました。またプラグイン急速充電器の開発やEV用走行中給電技術などのワイヤレス充放電の実証実験などEV普及を見据えた充電インフラ機器・システムの開発に取り組みました。
当連結会計年度におけるエネルギーマネジメントの研究開発費は2,721百万円となりました。


労働力不足の解消に寄与する協働ロボットのラインアップ拡充や半導体製造装置の省スペース化を実現する垂直多関節ロボット及び真空搬送用のスカラアーム型真空ロボットの開発を進めました。
当連結会計年度におけるファクトリーオートメーションの研究開発費は952百万円となりました。


半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの高性能化の推進に加え、EVなどで採用が進む超ハイテン材やアルミなどのマルチマテリアルの高品質接合に最適な溶接システム「固相抵抗スポット接合システム」及び溶接機の省エネ化や溶接作業の脱技能化に資する開発を進めました。
当連結会計年度におけるマテリアルプロセシングの研究開発費は2,478百万円となりました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01750] S100TTDH)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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