株式会社オリジン 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループの研究開発活動は、主として提出会社が行っております。
当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。

当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。
技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、精密機器を中心とするコンポーネント技術、そして電力用半導体部品を中心とするその他技術の5分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに、5分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して、積極的に技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度は、緊急経営改革を進めるなかで経費削減に取り組むとともに、市場ニーズの大きなカーボンニュートラルに向けた技術開発などに重点化を図ることで、研究開発費1,483百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。

(1)エレクトロニクス事業
1)可動式V2H装置(三相200V給電)「POCHA+」がCHAdeMO認証を取得しました。
2)トヨタ小型FCVトラック起震車の起震電源としてPOCHA+が採用され、愛知県庁へ納入されました。
3)イージス艦や護衛艦に搭載する消磁用電源装置を製品化しました。
4)Ethernet対応の半導体成膜装置用電源の試作機を完成させました。
5)医療用電源装置の高級機仕様の試作機を完成させました。
6)最先端レーザー用の高出力短パルス電源の試作機を納入しました。
当事業に係る研究開発費は384百万円であります。

(2)メカトロニクス事業
1)先端半導体向けにウェハプロセス専用のギ酸還元真空リフロー炉「MPWシリーズ」を製品化しました。
2)レンズの光学性能を測定しながら、最適な位置で接着・固定する「レンズ接合装置」を製品化しました。
3)小規模生産や研究開発向けに対応した卓上貼合装置「Lamico」を製品化しました。
4)PCD切削工具に関する溶接技術を応用し、小径PCDドリルの接合技術を確立しました。
当事業に係る研究開発費は216百万円であります。

(3)ケミトロニクス事業
1)カーボンニュートラルに貢献するハイサイクル塗料「プラネット HI-C」の速硬化タイプを製品化しました。
2)Mg合金用塗料「エコネット MG」を製品化しました。
3)金属用高防錆性プライマー「オリジンプライマー E-03 NEO」を製品化しました。
4)3Dプリンター用サーフェーサー「オリジンプライマー プラサフ」を製品化しました。
当事業に係る研究開発費は298百万円であります。

(4)コンポーネント事業
1)高負荷設定モデルや高機能モデルの開発を進めていた自動車電動バックドア用トルクリミッタについて、
中国(上海)工場にて海外ユーザ向け製品の量産生産を開始しました。
2)自転車向け部品として開発した安全機構に特化したコンパクトかつ廉価なトルクリミッタについて、
負荷トルク値やサイズのバリエーション化を図り、採用車種の拡大に繋げました。
3)樹脂製の簡易で廉価なヒンジ機構の開発に取り組み、事務機パネル開閉機構としての量産採用が
決定しました。
4)事務機器の印刷紙重送防止機構として廉価なトルクリミッタを開発し、日系メーカ2社への量産採用が
決定しました。
5)食品検査市場向けに破砕力が強く、静音化を図った食品粉砕装置(ホモジナイザ)の開発を進めました。
当事業に係る研究開発費は306百万円であります。

(5)その他
電子部品の廃止・変更に伴い、医療用高圧電源向け高圧ダイオードなどの代替検討を進めました。
当事業に係る研究開発費は47百万円であります。

(6)全社共通
研究開発本部で行なっている、部品素材に関する基礎研究、AI活用や電気、機械、化学シミュレーションなどの応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は228百万円であります。