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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100W2OY (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 三櫻工業株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社ではステークホルダーの「安心と安全」、「環境保全」のために尽くすという企業理念、ミッション(使命)に基づき研究開発活動を行うことを主要方針とし、これに加えて2024年5月に発表した「新・中期経営方針」を実現する新技術開発を推進しております。自動車の電動化という大きな流れにも追従できるように、弊社製品のカテゴリーを増やしていきます。
「サーマル・ソリューション」においては、電気自動車や再生可能エネルギー用蓄電池向けの熱交換器は試作品を客先へ納入し、評価が進行中です。客先からのフィードバックを基に、さらに改良を行い、製品の完成度を高めています。
また、データセンターのサーバー向けのバルブについては、受注を受けており現在量産体制を構築しています。生産ラインの最適化と品質管理の強化を図り、安定した供給を目指しています。
「環境負荷低減」に貢献するために、軽量化による車輌の燃費、電費の向上を狙いとしたプラスチック製品の採用拡大や、リサイクル材を活用した製品、CO2回収に貢献する藻類培養装置用製品等の開発も行っております。また、養殖用飼料の研究も開始しました。CO2を活用して培養した飼料は実際に魚が摂取することを確認しております。高耐熱電池の開発も進めており、135℃の高温環境下での充放電に成功しました。2025年4月には医療用エレクトロニクスの展示会に出展しており、実用化に向けて引き続き顧客の声を聞きつつ研究開発を進めていきます。
また、低炭素社会実現のキー技術の一つとして注目される「窒化ガリウム(GaN)半導体」の基板加工サービスに関する研究開発及び事業開発を進めています。GaN半導体デバイスの実用化への貢献を目指して、産学連携による技術開発を推進しています。これらの連携を活用して高品質・高効率の基板加工技術を開発し、次世代のコアとなる事業へと発展させるべく取組んでいます。
生産性向上を図るために、「AIと自動化」をテーマに欠陥検出のアルゴリズム、製品の検査技術、設計業務の自動化などの開発をパートナーとの共同作業も含めて行い、見える化、自動化、効率化をDXにより実現していきます。
当連結会計年度の研究開発費の総額は26億55百万円であり、セグメント別の研究開発費は以下のとおりであります。
セグメントの名称研究開発費(百万円)
日本2,655
2,655

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01753] S100W2OY)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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