三櫻工業株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)

当社ではステークホルダーの「安心と安全」、「環境保全」のために尽くすという企業理念、ミッション(使命)に基づき研究開発活動を行うことを主要方針とし、これに加えて2021年5月に発表した「中期経営方針」を実現する新技術開発を推進しております。
「サーマル・ソリューション」においては、2021年2月に発表したスーパーコンピュータ「富岳」に搭載された冷却配管技術を応用し、幅広い用途に向けての配管製品開発に取り組んでいます。この製品は、2022年4月に富士通株式会社より発表された「Fujitsu クラウドサービス HPC」を支える「PRIMEHPC FX1000」の冷却システムにも採用されています。
自動車用途に向けては「熱を受け取る、運ぶ、有効利用する」を目標とし、熱交換器、配管、熱電発電などの開発に取り組んでいます。この用途では、2022年5月にトヨタ自動車株式会社から発表されたSUV型BEV「bZ4X」に当社の冷却水用樹脂配管製品が採用されています。
「次世代コア事業」の創出においては、生産ソリューション事業を拡大すべくデジタル技術を使った「データの取得、可視化、分析して活用する」技術の開発に取り組んでおり、製造設備においては自動組み立てや自動検査など制御技術やセンシング技術の高度化に取り組んでいます。
また2018年度に出資した全固体電池メーカー米Solid Power Inc.、2017年度から熱電発電素子の共同開発を進めている東京工業大学を始めとする世界の先端技術を取り入れた研究開発、スタートアップ企業への投資も継続しております。環境負荷低減に向けた開発も続けており、製造時のみならずLCA(※1)視点でのCO2排出量削減にも目を向け、部品のさらなる軽量化、低環境負荷材料への置き換えなどにも取り組んでいます。
2021年7月からは、「窒化ガリウム(GaN)半導体基板の加工サービス」の事業を開始しております。この加工技術はGaNだけでなく窒化アルミニウム(AlN)や炭化ケイ素(SiC)などの難加工材料にも応用が可能です。省エネルギー半導体デバイスの普及、ひいては低炭素社会実現への貢献にも目を向けながら、次世代のコアとなるような大きな事業に発展させるべく取組んでいます。

※1 Life Cycle Assessment: 資源の採掘から製品が廃棄・リサイクルされるまでの評価

当連結会計年度の研究開発費の総額は17億36百万円であり、セグメント別の研究開発費は以下のとおりであります。

セグメントの名称	研究開発費(百万円)
日本	1,736
計	1,736