芝浦メカトロニクス株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。
現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。
また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,114百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,020百万円が含まれております。
各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。
(1)ファインメカトロニクス
フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルOLED向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。
研究開発費は1,181百万円であります。
(2)メカトロニクスシステム
液晶、OLEDモジュール組立装置では、車載用及び次世代ディスプレイ用OLB装置の開発を、半導体組立装置ではFO-WLP/PLP用、2.5Dパッケージ用、μLED用次世代高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。
研究開発費は760百万円であります。
(3)流通機器システム
券売機分野では、2024年に予定されている新紙幣発行への対応とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。
研究開発費は152百万円であります。