株式会社ヨコオ 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループの研究開発活動は、本社(研究開発部、事業部技術部門)及び現地開発拠点で行っております。中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体検査市場及び携帯端末市場並びに医療機器関連市場は、ハイブリッド自動車/電気自動車をはじめとする新型の環境対応車や、次世代通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。
当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウエーブ技術、セラミックス技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は19億3千6百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用3億2千万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1) 車載通信機器
当セグメントでは、AM/FM・地上デジタルTV・セルラー・GPS・衛星DAB等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型AM/FMアンテナの技術開発と次世代通信(4G・5G)に対応するシステム開発、安全・安心な新世代の交通インフラ確立に向けた各種ITS関連システム・機器、新興国需要に対応したRF-IDシステムなどの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は9億7千3百万円であります。

(2) 回路検査用コネクタ
当セグメントでは、大電流化に対応したIC検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、プローブカード分野ではフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高周波化のロードマップに対応可能な新規プローブカードとミリ波帯半導体の高周波測定に対応可能なプローブユニット(PENPROBE)の開発を完了し、ラインアップの拡充を進めております。セラミック技術においては、一般照明LED用新型パッケージや新型基板の開発を完了し量産移管の準備を進めるとともに、車載用やUV用LEDの新型セラミックパッケージの開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は4億5千7百万円であります。

(3) 無線通信機器
当セグメントでは、スマートフォン・ウェアラブル端末向けやPOS端末向けのコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、ユニバーサルコネクタ等の商品開発を推進してまいりました。更に、5Gbps、10Gbpsといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。当セグメントに含めております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1億8千5百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。