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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100TSXG (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 北陸電気工業株式会社 沿革 (2024年3月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期
1943年4月富山県大沢野町(現・富山市)に資本金15万円をもって北陸電気科学工業株式会社を設立
1944年4月社名を北陸電気工業株式会社に変更
1961年12月北陸精機株式会社(現・連結子会社)を設立
1962年8月株式を東京証券取引所市場第二部に上場
1969年7月北日本電子株式会社を設立
1979年11月シンガポールに北陸シンガポール株式会社(現・連結子会社)を設立
1980年7月北陸興産株式会社を設立
1982年1月株式会社大泉製作所と資本提携を行い、非直線素子(センサなど)を当社にて販売
1982年4月北陸アイシー株式会社(現・連結子会社)及び黒瀬電子株式会社(現・連結子会社 朝日電子株式会社)を設立
1984年4月一般募集による新株式発行(発行株式数4,000千株、払込金の総額4,992百万円)
1986年9月株式を東京証券取引所市場第一部に指定替え上場
1986年10月中華民国に台湾北陸電子株式会社を設立
1987年9月ダイワ電機精工株式会社(現・連結子会社)と資本提携
1990年2月カナダのレキシカンサーキット株式会社と資本提携
1990年4月マレーシアに北陸マレーシア株式会社を設立
1994年7月マレーシアに北電マレーシア株式会社(現・連結子会社)を設立
1994年7月株式会社光陽精密と資本提携を行い、水晶関連製品を当社にて販売
1995年2月中華人民共和国に蘇州大和精密模具有限公司を設立
1996年9月米国にHDKアメリカ株式会社(現・連結子会社)を設立
1997年2月香港にHDKチャイナ株式会社(現・連結子会社)を設立
1997年3月シンガポールに北陸アジアホールディング株式会社を設立
1998年9月経営改善3ヶ年計画による構造改革開始
2001年3月北日本電子株式会社がその製造・販売部門を株式会社北陸フロリストに譲渡
2001年3月第三者割当による新株式発行(発行株式数5,553千株、発行価額の総額1,082百万円)
2002年10月中華人民共和国に北陸(上海)国際貿易有限公司(現・連結子会社)を設立
2002年12月「HDK再生プログラム」による財務リストラの総仕上げと早期復配のための諸施策を公表
2002年12月当社保有の株式会社光陽精密の株式を譲渡
2003年1月当社保有の株式会社大泉製作所の株式を譲渡
2003年2月北陸興産株式会社と北日本電子株式会社は合併し、北陸興産株式会社(現・連結子会社)が存続会社となる
2003年2月カナダのレキシカンサーキット株式会社がカナダ・オンタリオ州破産裁判所に破産の申立
2003年8月形式的資本減少(第69回定時株主総会決議)の効力が発生し資本金が9,669百万円減少し3,000百万円となる
2003年10月第1回無担保社債発行(発行総額20億円、償還方法 2008年10月17日満期一括償還)
2004年9月当社保有の北陸マレーシア株式会社の株式を譲渡
2004年9月中華人民共和国に天津北陸電気有限公司(現・連結子会社)を設立
2004年12月中期経営計画「V-PLAN 07」による価値創造型企業への変身を図るための諸施策を公表
2005年10月第2回無担保社債発行(発行総額10億円、償還方法 2009年10月30日満期一括償還)
2006年3月一般募集による新株式発行(発行株式数8,000千株、発行価額の総額2,373百万円)
2006年3月第三者割当による新株式発行(発行株式数800千株、発行価額の総額237百万円)
2007年10月タイにHDKタイランド株式会社(現・連結子会社、モジュール製品の製造子会社)を設立
2008年2月中期経営計画「G-PLAN 10」による成長への再チャレンジを目指すための諸施策を公表
2008年3月北陸アジアホールディング株式会社は解散し清算結了
2008年10月第1回無担保社債満期一括償還(償還額20億円)
2009年9月電子モジュール製品分野における株式会社住友金属マイクロデバイスとの資本・業務提携公表
2009年10月第2回無担保社債満期一括償還(償還額10億円)
2010年8月株式会社住友金属マイクロデバイス(2010年8月2日にHDKマイクロデバイス株式会社(現・連結子会社)に商号変更。)株式を取得し同社を子会社化すると共に当社電子モジュール事業を吸収分割し同社に承継(逆取得)し、これにより、中華人民共和国の上海北陸微電子有限公司(現・連結子会社)及びフィリピンのHDKフィリピン株式会社が子会社となる
2010年8月台湾北陸電子株式会社は2008年3月解散し清算結了
2011年10月中華人民共和国に北陸電気(広東)有限公司(現・連結子会社)を設立
2011年11月タイに北陸インターナショナルタイランド株式会社(現・非連結子会社)を設立
2017年6月HDKマイクロデバイス株式会社保有のHDKフィリピン株式会社の株式を譲渡
2018年10月野村エンジニアリング株式会社(現・連結子会社)の株式を取得し、子会社化
2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
2023年10月HDKマイクロデバイス株式会社を吸収合併
2023年10月プライム市場からスタンダード市場に移行
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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01817] S100TSXG)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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