日本航空電子工業株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループは、グローバルな視点での事業運営と顧客価値の追求に徹し、優れた製品をタイムリーに市場に供給するため、グローバルマーケティング力及び技術開発力の強化を積極的に推進しております。これを牽引し支えるために、商品開発センターにおいては、基礎・応用技術の研究開発を主体とし、各事業部の技術部門においては所管事業に関する新製品及び新製法の開発を主体として、長年にわたり培ってきた知見を活かしつつ連携し、研究開発活動を実施しております。また、各生産子会社は、所管製品に関連する事業部との密接な連携のもと、新製法の開発を主体として取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は12,092百万円であり、セグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1) 商品開発センター

通信技術及びAI技術の進展により、大量データを迅速に解析する環境が整いつつあり、社会課題の解決に向けたビッグデータの取得及び解析結果の活用は、これまで以上に重要性を増しております。当社においても、データ取得及び解析技術の高度化を目指した研究開発を推進し、以下の成果を得ております。
老朽化インフラ診断市場への参入を目的として、当社独自開発のMEMS加速度計を用いた高精度センサシステムによる橋梁劣化診断の研究を継続しております。大学及び地方自治体と連携し、一般道及び高速道路の橋梁に当該センサシステムを設置して実証実験を実施した結果、橋梁たわみ量の計測・解析に基づく劣化診断技術を確立いたしました。これらの成果は土木学会等において公開され、橋梁補修診断に資する有効な手段として高い評価を受けております。具体的には、当社が開発した「橋梁のたわみ量計測」が連携先の地方自治体の点検調書項目に採用されるとともに、「橋梁の理論たわみ量及び実測たわみ量」が全国に公開されることが決まりました。今後はビジネスモデル構築を視野に入れ、さらなる開発を推進してまいります。
防災・減災に向けた地すべりセンシングや浸水対策に資する水位センシングの分野においては、当社独自の水位計システムを開発し、山岳地帯及び住宅地帯に設置して産学官連携による実証試験を継続しております。さらに、温度・気圧を同時測定可能な無線センシングデバイスとして、世界最小クラスの温度・気圧センサモジュールを試作し、展示会への出展等を通じてデータ解析ビジネス創出に向けた用途開拓を進めております。
将来の当社事業を支える超高感度慣性センサシステムの構築を目的として、国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)の経済安全保障プロジェクトに参画し、資源探査や自動運転等への貢献を見据えた次世代航法システムの開発を推進しております。量子ジャイロ、重力勾配計、加速度計の開発においては、実験室レベルで目標とする超高性能を実現し、高い評価を得ております。さらに、これらの成果の一部を活用したセンサ開発が防衛装備庁の橋渡し研究として新規契約に至るなど、外部関係機関からの期待も高まっております。
コネクタの製品設計に対する電磁両立性解析技術及び材料分析技術のフィードバックを強化するとともに、カーボンニュートラル実現に向けた再生材料及び植物由来の材料の特性把握に関する材料研究を進めております。また、潤滑・摩耗等の現象に関する材料特性の制御技術であるwearzerO™(ウェアゼロ)を高度化し、銀めっき膜の摩耗を大幅に抑制する接点界面設計技術を自動車関連コネクタ端子へ適用しました。さらに、本技術が銀に加え、錫及び金にも適用可能であることを新たに確認し、特に金めっきでは摩耗抑制に加え、材料使用量の大幅削減を可能とする技術として、お客様から高い評価を得ております。
当連結会計年度における研究開発費の金額は607百万円であります。

(2) コネクタ事業

ICT市場向けの製品開発として、基板の金めっきパッドへ直接加圧接触するコンプレッションコンタクト構造を採用し、ねじで基板に固定するUSB Type-C®コネクタを開発しました。本製品は、製造工程におけるはんだ及びフラックスの使用量を削減できるほか、エンドユーザ使用時にコネクタが破損した場合に実装基板ごと交換する必要がなく、コネクタ単体での交換を可能としたことで高いリペア性を実現し、環境負荷及び産業廃棄物の大幅な軽減に貢献するものです。また、シェルの製造方法に金属粉末射出成形(MIM)を採用することで、高い機械的強度と耐衝撃性を実現し、嵌合耐久性及び外力負荷に対する信頼性を向上させ、長期にわたり安定した接続性能と製品の長寿命化を実現しました。さらに、独自のコンプレッションコンタクト構造により、高周波特性を損なうことなくUSB4®伝送に対応し、ハイエンドPCのメインポートとしても使用可能な性能を備えております。
自動車市場向けとしては、車載アーキテクチャのゾーン型への移行及びECU(Electronic Control Unit)の統合化の進展を背景に、複合モジュールコネクタの要素技術開発を推進しております。具体的には、低電圧信号用と電源電流用の一般コネクタ、高速通信用差動及び同軸のシールドコネクタを1つのコネクタに統合・集約することで、実装面積の縮小や嵌合回数削減といった市場ニーズに対応すべく、開発を進めております。
産機・インフラ市場では、半導体微細化の限界や消費電力増大といった従来型コンピューティングの課題が顕在化する中、量子力学的性質を利用した量子コンピュータが有力な解決手段として注目されております。将来的な100万量子ビットの実現に向け、コネクタの小型化・狭ピッチ化が求められている市場動向を踏まえ、多芯高密度同軸コネクタの開発及び超伝導材料を使用した配線の加工・接続方法の研究を進めております。
生産技術開発では、スマートフォンを代表とするICT機器において、小型かつ堅牢なコネクタの需要が高まる中、超精密絞り加工部品の量産確立と、複数部品を投入してインサート成形する技術の確立により、小型化と堅牢性を両立した製品開発を実現しております。また、従来は労働集約型であったハーネス製品の生産において、国内で自動化生産ラインの本格稼働を開始し、生産技術を確立した上で海外生産拠点への展開を進めております。さらに、国内の労働人口不足が深刻化する中、さらなる省人化設備の開発にも着手しております。
基盤技術開発では、車載用AOC(Active Optical Cable)の放熱構造を改善した試作品を顧客に提供する等、開発を進めております。また、データセンター向け224Gbps内装ケーブルのハーネス組立工程の開発や、従来品と変わらない使い勝手を維持しつつ高い嵌合ロック力を実現する基板対基板用小型コネクタの開発を推進しております。さらに、スマートテキスタイル用の小型のコネクタ「RK02シリーズ」を開発し、テストマーケティングを実施しております。
要素技術に関するものとして、EV向け大電流対応コネクタの耐振動性を大幅に向上させる独自嵌合方式の開発や、アルミ太径電線とコンタクトの超音波結線技術の開発を進めております。また、低荷重接点向け接触技術を確立し、基板対基板用小型コネクタなどへの適用を検討しております。
解析・評価技術に関するものとしては、車載コネクタハーネスのEMC(Electromagnetic Compatibility)解析評価技術の開発を進めております。また、100GHz帯の高精度SI(Signal Integrity)測定手法、及び解析手法並びに設計指針の確立に取り組んでおります。さらに、振動環境下での疲労破壊評価技術や、熱環境下でのゴム評価技術の開発を推進するとともに、最適化解析のコネクタ設計への応用についても継続して取り組んでおります。
新領域のアンテナでは、表面実装アンテナ「AN01シリーズ」の構造を維持したまま、基板側パターンの追加または板金サポートエレメントの追加により、周波数帯域の拡張及び放射効率の改善を図り、スマートメータや車載用テレマティクスユニットで用いられるLTE(Long Term Evolution)の周波数帯域に対応し、小型の基板サイズにおいても高い放射効率を得ることが可能となりました。また、車載用途のGNSS(Global Navigation Satellite System:全球測位衛星システム)向けについては、単一素子でL1(1.5GHz)、L2(1.2GHz)とL5(1.1GHz)の周波数帯に対応するアンテナ構造の研究開発を進めております。
当連結会計年度における研究開発費の金額は10,143百万円であります。

※USB4®、USB Type-C®はUSB Implementers Forum,Inc. (USB-IF)の登録商標です。

(3) インターフェース・ソリューション事業

自動車市場における自動運転技術の進展に伴い、LiDARなどのADASセンサや車載カメラ等の搭載が拡大しており、これらのデバイスを保護するカバーには高い透過性が求められるとともに、雪や霜が付着した場合には、迅速な除去性能が求められております。この課題に対応すべくフィルムヒーターの開発を進めており、当社のメタルメッシュ印刷技術が持つ柔軟性を活かすことで、三次元形状のカバーにフィルムヒーターを形成可能であることを実証し、技術展示会に出展しました。本技術は、安全性の向上といった社会課題の解決に繋がる製品として評価を得ており、実用化に向けた開発を進めております。
産機市場においては、静電タッチパネルと液晶ディスプレイを組み合わせた表示ユニットの開発を進めており、マウンタ市場向けに新製品の量産を開始しました。マウンタは高速動作する機構を有しており、そこから発生する静電気による故障が課題となりますが、静電気への耐性を高めた構造を採用することで信頼性の向上を図っております。また、静電タッチパネルには当社のメタルメッシュ印刷技術を用いたフィルムセンサを採用しており、生産技術開発の一環として印刷ツールの加工設備の改良に取り組んだ結果、ツールの加工精度が向上し、印刷工程の生産性が向上しました。
当連結会計年度における研究開発費の金額は977百万円であります。

(4) 航機事業

航空・宇宙市場及び産機市場に向けた高信頼性慣性センサ・制御機器の競争力強化を目的として、各種要素技術及び製品開発に取り組んでおります。
光応用センサにおいては、将来の防衛市場製品への適用も視野に、高精度化及び内製化を目的とした、材料・構造・光学系の改善並びに制御方式の改良に取り組みました。その結果、バイアス安定性の向上、温度特性の改善、一貫加工におけるキーパーツの内製化を実現しました。今後は、慣性装置への実装と精度向上を進めてまいります。
航空・宇宙機器に求められる設計保証規格への対応として、DO-254認証取得に向けた開発・評価プロセスの整備を推進しました。パイロットプロジェクトとして基板設計・製作及び評価を実施し、社内設計標準の策定を進めるとともに、要求管理ツールの導入・運用にも着手し、設計品質の向上を図っております。
民需市場向け小型慣性装置において、耐環境性能(主に耐衝撃、防塵・防水)の改善と検証を実施した結果、製品化に必要な性能である2000G・1ms以上の耐衝撃性、IP6X及びIPX7以上の防塵・防水を達成しました。
センサ共通の課題である非晶質材料(主にガラス材料)の耐久性向上に向け、東京大学との産学連携研究として、破壊特性に関する解析技術の確立に取り組みました。分子動力学シミュレーション及びマルチスケール解析を導入し、合成石英ガラスの強度向上手法を構築・実証しました。今後は、金属ナノ粒子複合化等による材料強度向上技術の確立を進めてまいります。
当連結会計年度における研究開発費の金額は363百万円であります。