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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100QHNP (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 I‐PEX株式会社 研究開発活動 (2022年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することで、「イノベーションによる快適・安全なデジタル社会への貢献」を目指しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「気候変動対応と循環型社会への貢献」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えると共に当社技術の優位性をアピールし、企業の社会的責任を果たしてまいります。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。主に全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,547百万円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用469百万円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
コネクタにおいて、USB4等の最新の伝送規格に対応する40 Gbps/laneの伝送速度を有し、かつ高周波ノイズの干渉を抑制するシールド形状を特徴とする基板対基板コネクタを開発しました。また、データセンター等のエンタープライズ市場向けに、サーバーやスイッチ等の電気通信系インフラの高速伝送化に寄与する112Gbps PAM4対応の高速伝送ジャンパーソリューションと基板対基板コネクタを開発しました。
コネクタの生産設備関連は、生産能力に応じた各ラインナップ設備の更なる効率化を図ると共に、多品種少量生産向けの設備開発に取り組みました。
HDD関連部品は、高記録密度化及び大容量化が進むHDDの需要増に応えるべく、超精密インサート成形部品の安定供給を可能とする高キャパシティ・ストレージの生産設備開発に注力しました。また、ハイエンドモデルHDDにおいて、データの信頼性と長期保存への要求が高まっていることを受けて、機構部品についてもその要求を満たすべく、長寿命・高耐久を可能とする部品デザイン、適正な成形材料の評価技術、薄肉金型加工技術等の研究に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は1,566百万円であります。

②自動車部品事業
車載用コネクタにおいて、無半田対応プレスフィット端子のバリエーションの拡充、LEDヘッドライトのドライバモジュールに使用される高温・振動環境に適した基板対電線接続用コネクタの高電流化、小型タイプの開発を行いました。自動運転分野において、センシング機能の高速通信化が進展する中、機器間通信に最適な高速伝送用の差動伝送コネクタや同軸コネクタを開発しました。また、ドローンの有人地帯での目視外飛行(レベル4)の本格運用を見据え、航行安全性を担保するロック付きバッテリー接続用コネクタを開発しました。
その他、環境意識の高まりを受け、電気自動車等のバッテリーにおけるリユースを視野にバッテリーマネジメントシステムの開発を行いました。
自動車部品の生産設備関連は、プレスフィット端子の新方式インサート金型工法の確立、基板対電線接続用コネクタの多品種少量生産における高効率組立機の開発を行いました。
当事業に係る研究開発費は484百万円であります。

③設備事業
半導体樹脂封止装置において、パワー半導体の封止に必要な封止装置及び金型成形技術の改良を行いました。また、封止装置の稼働データを活用し、設備の予知保全に関する制御開発と消費電力削減に向けた取り組みを進めました。
当事業に係る研究開発費は27百万円であります。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01876] S100QHNP)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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