三菱マテリアル株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的には各事業の基幹となる分野の研究開発を当社単独あるいはグループ会社と連携をとりながら行い、各社固有の事業及びユーザーニーズに応える研究開発についてはそれぞれが単独で行っております。研究開発戦略としては、各セグメントと、コーポレート部門ものづくり・R&D戦略部が協力して、新製品・新技術・新事業創出を通して、持続的な企業価値向上を実現してまいります。その中で、中期経営戦略2026-2028では、当社が資源循環ビジネスで未来を創る企業となることを実現するために、リサイクルやGHG削減技術の基盤強化、サーキュラーエコノミーに貢献する新たなマテリアル(お客様の期待を超える製品やサービス)の創出、オープンイノベーションの活用による新規事業創出の推進を行い、サーキュラーエコノミー、GHG削減分野を中心に新規事業、新技術を創出していきます。
なお、研究開発費の総額は、8,541百万円であります。
セグメントごとの研究開発活動は、次のとおりであります。

(1)金属事業
金属事業の研究開発は、ディビジョンラボである鉱業技術研究所とグループ会社を含む各拠点との緊密な連携が主体となって、イノベーションセンターから分析技術などの支援を受けつつ、時間価値を重視して取り組んでおります。既存技術の改良とともに新技術の工業化を目指して、資源技術、製錬技術およびリサイクル技術を融合させて環境にやさしいプロセスの研究開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・鉱山投資機会拡大のための有価金属の副産回収をはじめとする技術開発
・製錬・リサイクルプロセスにおけるマテリアルフロー最適化のための各種技術開発
・資源・製錬プロセスの基盤強化のための各種技術開発
・銅資源およびレアアースの循環を増進するための新プロセスの開発
研究開発費の金額は、606百万円であります。

(2)高機能製品
銅加工事業の研究開発は、当社のイノベーションセンター及び銅加工事業部技術開発部銅加工開発センターを中心として、堺工場や若松製作所、三宝製作所と連携のもと、基盤技術の強化や製造プロセスの改善、新規銅合金の開発等をテーマに研究開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・端子コネクター用銅合金および高性能無酸素銅の開発と量産化
・各種シミュレーション技術の開発と応用(鋳造/加工/組織制御/燃焼)
・熱マネジメント用銅材料の開発と量産化
・ROX素材を活かしたプロセスと商品開発
(※ROX:SCR法により製造される無酸素銅荒引銅線)
・高機能めっきの開発
電子材料事業の研究開発は、当社のイノベーションセンター、半導体新事業開発センター、三田工場、セラミックス工場、三菱電線工業株式会社、三菱マテリアル電子化成株式会社において機能材料、電子デバイス、シール、化成品各分野の開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・自動車及び次世代自動車向け電子材料部材・部品の開発
・エレクトロニクス向け電子材料部材・部品の開発
・半導体向け電子材料部材・部品の開発
研究開発費の金額は、2,096百万円であります。

(3)加工事業
当社のイノベーションセンター、筑波製作所、岐阜製作所、明石製作所、及びグループ会社である日本新金属株式会社、三菱マテリアルハードメタル株式会社、株式会社MOLDINOを中心に研究開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・超硬工具の主原料であるタングステンカーバイド粉末などの材料・基盤技術開発
・工具用基材である超硬合金、サーメット、CBN焼結体等および工具用硬質皮膜の材料・技術開発
・刃先交換式切削工具、超硬ドリル・エンドミル工具の設計および開発
・ヘリカルブローチ、微細加工用工具、IT市場向け超精密耐摩耗工具、鉱山・都市開発分野向け工具の開発
・資源循環・環境対応のための超硬工具スクラップからタングステンを回収・分離するリサイクル技術の研究開発
研究開発費の金額は、1,323百万円であります。

(4)再生可能エネルギー事業
当社の再生可能エネルギー事業においては、特に記載すべき事項はございません。

(5)その他の事業
また、各セグメントにおける研究開発以外に、ものづくり・R&D戦略部は、当社グループの事業競争力強化・新事業創出のため、顧客から信頼される研究開発から量産化(事業化)まで、完結できる組織を目指しています。その研究開発に取り組むイノベーションセンターでは、4つの注力分野を中心に、当社グループの事業開発へ貢献するプロジェクトテーマを推進しています。また、それらを支える材料、プロセス、コンピュータ解析、分析評価、生産技術、ものづくり、システムまでの基盤技術強化・革新を図っています。主なテーマは以下のとおりであります。
・半導体関連用途の柔らかい伝熱パテ製品
・サブミクロン銅粒子を用いた焼結型銅接合材料
研究開発費の金額は、4,515百万円であります。